在SMT貼片加(jia)工(gong)中，元器件的(de)貼裝(zhuang)質量非常關鍵，因(yin)為它會影響(xiang)到(dao)產品是否穩定。那么世豪同創小編來分享一下影響(xiang)SMT加(jia)工(gong)貼裝(zhuang)質量的(de)主要因(yin)素。

一、組件要正確

在貼片加工中，要求(qiu)每個裝配號(hao)的(de)元件的(de)類(lei)型、型號(hao)、標稱值和極(ji)性等(deng)特征標記(ji)要符合裝配圖(tu)和產品(pin)明細表(biao)的(de)要求(qiu)，不能放在錯誤的(de)位(wei)置。

二、位置要準確

1、元(yuan)器件(jian)的端子或引腳應盡量(liang)與焊盤圖(tu)形對齊并(bing)居中，并(bing)保證元(yuan)器件(jian)焊端與焊膏圖(tu)形準(zhun)確(que)接觸；

2、元件貼裝位置(zhi)應符(fu)合工藝要求(qiu)。

3、壓力（貼片高度）要正確(que)適當

貼(tie)(tie)(tie)片(pian)壓(ya)(ya)力(li)相(xiang)當(dang)于吸嘴的(de)z軸高(gao)(gao)度，其高(gao)(gao)度要適(shi)中(zhong)。如果(guo)貼(tie)(tie)(tie)片(pian)壓(ya)(ya)力(li)過(guo)小，元(yuan)器件的(de)焊(han)端或引腳會(hui)浮在(zai)(zai)錫膏(gao)表面(mian)，錫膏(gao)不能粘在(zai)(zai)元(yuan)器件上(shang)，轉(zhuan)移(yi)和回流(liu)焊(han)時容易(yi)移(yi)動位(wei)置。另外，由于Z軸高(gao)(gao)度過(guo)高(gao)(gao)，在(zai)(zai)芯片(pian)加工(gong)過(guo)程中(zhong)，元(yuan)器件從(cong)高(gao)(gao)處掉下(xia)，會(hui)導致芯片(pian)位(wei)置偏移(yi)。如果(guo)貼(tie)(tie)(tie)片(pian)壓(ya)(ya)力(li)過(guo)大，錫膏(gao)用量過(guo)多，容易(yi)造(zao)成錫膏(gao)粘連，回流(liu)焊(han)時容易(yi)造(zao)成橋接。

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