在SMT貼片加工中，元器件的(de)貼裝(zhuang)質(zhi)量非常關(guan)鍵(jian)，因(yin)為(wei)它會影(ying)響到(dao)產品(pin)是(shi)否穩定。那么世豪同創小(xiao)編來分(fen)享一下(xia)影(ying)響SMT加工貼裝(zhuang)質(zhi)量的(de)主要因(yin)素。

一、組件要正確

在貼片加(jia)工(gong)中，要求(qiu)每個裝配(pei)號的(de)元(yuan)件(jian)的(de)類型(xing)、型(xing)號、標(biao)稱值和(he)極性(xing)等特征標(biao)記要符合裝配(pei)圖和(he)產品明細表的(de)要求(qiu)，不能放在錯誤的(de)位(wei)置。

二、位置要準確

1、元器(qi)件的端(duan)子或引腳應盡量與焊(han)(han)盤圖形對齊并(bing)居中，并(bing)保(bao)證元器(qi)件焊(han)(han)端(duan)與焊(han)(han)膏圖形準確接觸；

2、元件貼裝(zhuang)位置應符合工藝要(yao)求。

3、壓力（貼片(pian)高度）要正確適(shi)當(dang)

貼片(pian)(pian)(pian)壓(ya)力相當于吸(xi)嘴的z軸高(gao)度，其高(gao)度要適(shi)中(zhong)。如果(guo)貼片(pian)(pian)(pian)壓(ya)力過(guo)(guo)小，元器件(jian)(jian)的焊端或引腳會浮在錫膏表面，錫膏不能粘在元器件(jian)(jian)上，轉移(yi)和回(hui)流(liu)焊時容(rong)易移(yi)動位置。另外，由于Z軸高(gao)度過(guo)(guo)高(gao)，在芯片(pian)(pian)(pian)加工過(guo)(guo)程中(zhong)，元器件(jian)(jian)從高(gao)處掉下，會導致芯片(pian)(pian)(pian)位置偏(pian)移(yi)。如果(guo)貼片(pian)(pian)(pian)壓(ya)力過(guo)(guo)大，錫膏用量過(guo)(guo)多，容(rong)易造成錫膏粘連，回(hui)流(liu)焊時容(rong)易造成橋接(jie)。

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