(1)壓力傳感器

貼片(pian)機包括各(ge)種氣(qi)缸和(he)真空發生(sheng)器，對氣(qi)壓(ya)都有(you)一定的要求。當壓(ya)力低于(yu)設(she)備(bei)要求時，機器不(bu)能正(zheng)常運轉。壓(ya)力傳感器時刻監(jian)測壓(ya)力變化，一旦出現異(yi)常會及(ji)時報(bao)警，提醒操作人員及(ji)時處理。

(2)負壓傳感器

貼片機的吸(xi)嘴通過負壓(ya)(ya)吸(xi)取元器(qi)(qi)件，由負壓(ya)(ya)發生器(qi)(qi)(噴射真空(kong)發生器(qi)(qi))和真空(kong)傳(chuan)感器(qi)(qi)組成。負壓(ya)(ya)不(bu)夠(gou)，就(jiu)(jiu)吸(xi)不(bu)到元件；如(ru)果送料(liao)(liao)器(qi)(qi)沒有(you)元件或者元件卡在料(liao)(liao)袋里吸(xi)不(bu)上(shang)來，吸(xi)嘴就(jiu)(jiu)吸(xi)不(bu)上(shang)元件，影響機器(qi)(qi)正(zheng)常運轉。負壓(ya)(ya)傳(chuan)感器(qi)(qi)時刻監測(ce)負壓(ya)(ya)變化(hua)，能(neng)及(ji)時報(bao)警，提醒操作者更換加(jia)料(liao)(liao)器(qi)(qi)或檢查吸(xi)嘴負壓(ya)(ya)系統(tong)是(shi)否堵塞。

(3)位置傳感器

印制(zhi)板的傳(chuan)送和定位，包(bao)括PCB的計數，貼片頭和工作(zuo)臺運動的實時檢測(ce)，輔助(zhu)機構的運動，都對位置(zhi)有嚴格的要(yao)求，需要(yao)通過各種(zhong)類型的位置(zhi)傳(chuan)感器來實現。

(4)圖像傳感器

貼片機工(gong)作狀(zhuang)態的(de)實(shi)時(shi)顯示主要采用CCD圖像傳感器，可以采集所需的(de)各種(zhong)圖像信號，包括PCB位置和器件尺寸(cun)，并通(tong)過計算機進行分析處理，使(shi)貼裝頭完成(cheng)調整和貼裝工(gong)作。

(5)激光傳感器

激(ji)光(guang)已廣(guang)泛應用于貼片機，它可(ke)以幫助(zhu)判斷(duan)設(she)備(bei)(bei)(bei)引腳(jiao)的(de)(de)(de)共面性(xing)。當被測(ce)器件運行到深圳SMD的(de)(de)(de)激(ji)光(guang)傳感器的(de)(de)(de)監控位置時(shi)，激(ji)光(guang)器發(fa)出的(de)(de)(de)光(guang)束(shu)照亮IC引腳(jiao)，并反射到激(ji)光(guang)閱讀器上。如果反射光(guang)束(shu)的(de)(de)(de)長(chang)度(du)與發(fa)射光(guang)束(shu)的(de)(de)(de)長(chang)度(du)相同(tong)，則設(she)備(bei)(bei)(bei)的(de)(de)(de)共面性(xing)合格(ge)。如果不同(tong)，反射光(guang)束(shu)變得更(geng)長(chang)，因為引腳(jiao)向(xiang)上傾斜，激(ji)光(guang)傳感器識別出設(she)備(bei)(bei)(bei)的(de)(de)(de)引腳(jiao)有缺陷。同(tong)樣，激(ji)光(guang)傳感器也可(ke)以識別設(she)備(bei)(bei)(bei)的(de)(de)(de)高(gao)度(du)，可(ke)以縮短生產準備(bei)(bei)(bei)時(shi)間(jian)。

(6)區域傳感器

貼(tie)片機工作(zuo)時，為了保證(zheng)貼(tie)裝頭的安(an)(an)全操作(zuo)，通常在貼(tie)裝頭的移(yi)動(dong)區域安(an)(an)裝傳感器，利(li)用光電原理對操作(zuo)空間進行監控(kong)，防(fang)止異物造成傷害。

(7)部件檢查

部件(jian)的檢驗，包括進料器進料，部件(jian)的型號和精度(du)檢驗。以前只在高檔貼片(pian)機上使用(yong)(yong)，現在在通用(yong)(yong)貼片(pian)機上也廣泛使用(yong)(yong)。能(neng)有效防止元器件(jian)錯(cuo)位、錯(cuo)放或工作不正常。

(8)芯(xin)片安裝(zhuang)頭(tou)的壓力傳感器

隨著貼(tie)(tie)裝速(su)度(du)和精度(du)的提高(gao)，對貼(tie)(tie)裝頭在(zai)(zai)PCB上貼(tie)(tie)裝元(yuan)器件(jian)(jian)的“吸放(fang)力(li)(li)”的要求越來(lai)越高(gao)，俗稱“Z軸軟(ruan)著陸功能(neng)”。它是通過霍爾(er)壓(ya)力(li)(li)傳(chuan)(chuan)感(gan)(gan)(gan)器和伺服電機的負載特性來(lai)實現的。當元(yuan)器件(jian)(jian)放(fang)置(zhi)在(zai)(zai)PCB板上時(shi)，會(hui)發生振動(dong)，振動(dong)力(li)(li)可以及時(shi)傳(chuan)(chuan)遞給(gei)控(kong)制系統，再通過控(kong)制系統反饋(kui)給(gei)貼(tie)(tie)片(pian)機，從(cong)而(er)實現Z軸軟(ruan)著陸功能(neng)。具有該功能(neng)的貼(tie)(tie)片(pian)機工作時(shi)，給(gei)人的感(gan)(gan)(gan)覺是穩定輕巧。如果進一步觀察，元(yuan)件(jian)(jian)兩端(duan)在(zai)(zai)焊膏中(zhong)的浸入深度(du)大致相同，也非常有利于防(fang)止“立碑”等(deng)焊接缺陷(xian)。如果芯片(pian)貼(tie)(tie)裝頭上沒有壓(ya)力(li)(li)傳(chuan)(chuan)感(gan)(gan)(gan)器，就會(hui)出現錯位和芯片(pian)飛散(san)的情況。