在SMT貼片加工(gong)中，元(yuan)器件的貼裝質量(liang)非常(chang)關鍵(jian)，因為它會(hui)影響(xiang)到(dao)產(chan)品是否穩定。那么(me)世豪同(tong)創小編(bian)來分享(xiang)一下影響(xiang)SMT加工(gong)貼裝質量(liang)的主(zhu)要因素。

一、組件要正確

在貼片(pian)加工(gong)中，要(yao)求每個裝配號的(de)(de)元件的(de)(de)類(lei)型、型號、標稱值和(he)極性等特征標記要(yao)符合(he)裝配圖和(he)產品明細表的(de)(de)要(yao)求，不能放在錯誤的(de)(de)位置(zhi)。

二、位置要準確

1、元器件(jian)的端(duan)子或引腳(jiao)應盡量與焊盤(pan)圖(tu)形對齊并(bing)居中，并(bing)保(bao)證元器件(jian)焊端(duan)與焊膏(gao)圖(tu)形準確接觸；

2、元(yuan)件貼裝(zhuang)位(wei)置應(ying)符合(he)工藝(yi)要(yao)求。

3、壓力（貼片高度）要正確適當

貼(tie)片壓力相當于吸嘴的(de)z軸(zhou)高(gao)(gao)(gao)度(du)，其高(gao)(gao)(gao)度(du)要適中(zhong)。如果(guo)貼(tie)片壓力過(guo)小，元器(qi)件(jian)的(de)焊端或引腳會浮在錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)表(biao)面，錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)不能粘在元器(qi)件(jian)上，轉(zhuan)移和回(hui)流焊時容易移動位置。另外，由(you)于Z軸(zhou)高(gao)(gao)(gao)度(du)過(guo)高(gao)(gao)(gao)，在芯片加工過(guo)程中(zhong)，元器(qi)件(jian)從(cong)高(gao)(gao)(gao)處掉(diao)下(xia)，會導(dao)致芯片位置偏移。如果(guo)貼(tie)片壓力過(guo)大，錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)用量過(guo)多，容易造成錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)粘連，回(hui)流焊時容易造成橋接。

武漢世(shi)豪同創自動化(hua)設(she)(she)(she)備(bei)有限公司是一(yi)家從事自動化(hua)設(she)(she)(she)備(bei)研發，設(she)(she)(she)計，生產(chan)和銷售(shou)的高科技(ji)企業(ye)。公司主營：SMT周邊設(she)(she)(she)備(bei)，3c自動化(hua)設(she)(she)(she)備(bei)，SMT生產(chan)線定制，smt自動化(hua)設(she)(she)(she)備(bei)定制，自動吸(xi)板(ban)機(ji)，自動送(song)板(ban)機(ji)，自動收(shou)板(ban)機(ji)，跌送(song)一(yi)體機(ji)，移載(zai)機(ji)定制。