SMT貼片機使用一段時間后，由于各種原因，生產過程中可能會出現異常情況。在一些異常情況下，SMT貼片機技術人員可以掌握一定的知識及時處理。一些異常情況需及時報告。

一、SMT貼(tie)片機生(sheng)產運行報警信息及處(chu)理

1、真(zhen)空度(du)不足(zu)：如吸嘴(zui)堵塞或真(zhen)空管堵塞，通知技術(shu)人員(yuan)更換吸嘴(zui)或清洗吸嘴(zui)和真(zhen)空管；

2、氣(qi)壓不足(zu)：檢查機器供氣(qi)接頭(tou)是否(fou)漏氣(qi)，并通(tong)知(zhi)技術人員或工程師處(chu)理；

3、貼裝(zhuang)頭X、Y位移(yi)溢(yi)流(liu)：手動(dong)位移(yi)溢(yi)流(liu)開機運行(xing)后即可正常。如果操作(zuo)過程發生，應通知(zhi)工(gong)程師檢查；

4、PCB傳輸錯誤：

① 進出傳輸不順暢，PCB板尺(chi)寸異常。應(ying)上報(bao)并由IPQC檢查不良品尺(chi)寸，反饋技術人員改進；

② SMT貼片(pian)機軌跡問題，反饋給技術人員進行(xing)改(gai)進；

5、未貼裝(zhuang)產品的加工：

① 因操作失誤造(zao)成的補(bu)貼，應通知技術人員(yuan)重(zhong)新上料；

② 通知技(ji)術人員(yuan)處(chu)理異常關機；

6、安裝(zhuang)飛行部(bu)件或缺(que)失貼紙：

① 吸(xi)(xi)嘴不良(liang)，停機(ji)檢查組件對應吸(xi)(xi)嘴；

② 真(zhen)(zhen)空(kong)度(du)不足(zu)，應通知技術(shu)人(ren)員(yuan)進行真(zhen)(zhen)空(kong)度(du)檢(jian)查；

③ PCB沒有固定好，檢(jian)查PCB的(de)固定狀態；

7、SMT貼裝偏移：

① 固定(ding)位(wei)置(zhi)偏移規則，由技術人(ren)員修改坐(zuo)標；

② PCB固定(ding)不良（表面(mian)不平整、貼(tie)裝(zhuang)時下沉(chen)、移位），檢查并(bing)重新調整定(ding)位裝(zhuang)置；

③ 由于錫膏粘度(du)差，需要技術人員或工(gong)程師(shi)分析(xi)處理(li)。

二、SMT貼片(pian)機(ji)斷電或環境（雷(lei)擊）處理(li)

1、如遇雷電(dian)天氣，需(xu)生(sheng)產的產品(pin)盡(jin)快(kuai)清關后(hou)再通知；

2、斷電時關閉設(she)備電源，通電后重新啟動，對(dui)機器內正在(zai)生產的產品進行加工。

3、SMT貼片機貼(tie)裝質量異常處理(li)：如達不到(dao)相關標準，反饋給設備技(ji)術員或工程師。

4、SMT貼(tie)片機拋(pao)料超標(biao)：報(bao)技術員及(ji)相關人員處理。

5、SMT貼片機設(she)備(bei)故障排除：應立即(ji)停機，由(you)設(she)備(bei)技術(shu)人員或工程師解(jie)決并記(ji)錄。