在SMT貼片加(jia)工中，元器件的(de)貼裝質(zhi)量非(fei)常關鍵，因為(wei)它會影響(xiang)到產品是否(fou)穩定。那么世(shi)豪(hao)同創小編(bian)來分享一(yi)下(xia)影響(xiang)SMT加(jia)工貼裝質(zhi)量的(de)主(zhu)要因素。

一、組件要正確

在貼片加工(gong)中，要(yao)(yao)求(qiu)每個裝配(pei)號(hao)的元件的類型(xing)(xing)、型(xing)(xing)號(hao)、標稱(cheng)值(zhi)和極性等特征(zheng)標記要(yao)(yao)符合裝配(pei)圖和產品明細表的要(yao)(yao)求(qiu)，不能放在錯誤的位置。

二、位置要準確

1、元器件(jian)的端子或引(yin)腳應盡量與(yu)(yu)焊(han)盤圖(tu)形(xing)對齊并居中，并保證元器件(jian)焊(han)端與(yu)(yu)焊(han)膏圖(tu)形(xing)準確(que)接觸；

2、元件貼(tie)裝位置應符(fu)合(he)工(gong)藝要(yao)求(qiu)。

3、壓力（貼片(pian)高(gao)度(du)）要正(zheng)確適當

貼(tie)(tie)片(pian)壓(ya)力(li)相當于(yu)吸(xi)嘴的z軸高(gao)度(du)(du)，其高(gao)度(du)(du)要適中。如(ru)果貼(tie)(tie)片(pian)壓(ya)力(li)過(guo)(guo)小，元器(qi)件(jian)(jian)的焊端或引腳(jiao)會(hui)浮在錫(xi)(xi)膏表面，錫(xi)(xi)膏不能粘在元器(qi)件(jian)(jian)上，轉移和回流焊時容易(yi)移動位(wei)置。另外，由(you)于(yu)Z軸高(gao)度(du)(du)過(guo)(guo)高(gao)，在芯片(pian)加工過(guo)(guo)程中，元器(qi)件(jian)(jian)從(cong)高(gao)處掉(diao)下，會(hui)導致芯片(pian)位(wei)置偏移。如(ru)果貼(tie)(tie)片(pian)壓(ya)力(li)過(guo)(guo)大，錫(xi)(xi)膏用量過(guo)(guo)多(duo)，容易(yi)造成錫(xi)(xi)膏粘連，回流焊時容易(yi)造成橋接。

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