設備概述
1.用(yong)于(yu)消除(chu)TN、STN、TFT液(ye)晶玻璃(li)基板與(yu)偏光片貼(tie)合(he)過程中所(suo)產生的氣泡(pao)，觸摸屏玻璃(li)對玻璃(li)、玻璃(li)對導電膜(mo)貼(tie)合(he)中氣泡(pao)的消除(chu)，可增強不同材(cai)料之間的粘(zhan)合(he)力。
2.設備設計巧妙配套各種光、機、電(dian)、氣結(jie)合的安(an)全(quan)(quan)連鎖(suo)裝置，具備超溫(wen)報警、停(ting)止加溫(wen)、超壓報警斷氣等功能。在生產過程中安(an)全(quan)(quan)系數(shu)高(gao)、去泡時(shi)間短、操作簡便。
| 序號 | 項目 | 規格技術參數 |
| 1 | 外形尺寸 | 中(zhong)(zhong)600mmx1200mm或者(zhe)中(zhong)(zhong)800mmx1200mm或者(zhe)中(zhong)(zhong)1000mmx1200mm或者(zhe)中(zhong)(zhong)1300mmx2000mm或者(zhe)中(zhong)(zhong)1500mmx2200mm |
| 2 | 加熱方式 | 恒溫電阻式加熱 |
| 3 | 加壓時間 | 10- 12min |
| 4 | 排壓時間 | 7- 12min |
| 5 | 工作介質 | 空氣或者蒸汽 |
| 6 | 設備架構 | 方通及槽鋼焊接，外殼烤漆 |
| 7 | 最大功率 | 25KW |
| 8 | 總重量 | 2T |
| 9 | 電器保護 | 檢測超壓自動排壓 |
