在SMT貼片加(jia)工中，元(yuan)器件的貼裝質(zhi)量非常關鍵(jian)，因為它(ta)會影(ying)響到產品(pin)是否(fou)穩定。那么世豪同創小編來分享一下影(ying)響SMT加(jia)工貼裝質(zhi)量的主要因素。

一、組件要正確

在(zai)(zai)貼片加工中(zhong)，要求每個裝配號的(de)元(yuan)件(jian)的(de)類(lei)型、型號、標稱值和(he)極性(xing)等特征標記要符(fu)合(he)裝配圖和(he)產品明(ming)細表的(de)要求，不能放在(zai)(zai)錯(cuo)誤(wu)的(de)位(wei)置(zhi)。

二、位置要準確

1、元器件(jian)的(de)端子或引腳應盡量與(yu)焊(han)盤圖形對齊并居中，并保證元器件(jian)焊(han)端與(yu)焊(han)膏圖形準確接(jie)觸；

2、元(yuan)件貼裝(zhuang)位置應符合工(gong)藝要求。

3、壓力（貼片高度）要(yao)正確適當

貼片(pian)壓(ya)力(li)相當于吸嘴的(de)z軸(zhou)高(gao)度，其高(gao)度要(yao)適(shi)中。如(ru)果貼片(pian)壓(ya)力(li)過(guo)小，元(yuan)器件的(de)焊(han)(han)端(duan)或引腳會浮在錫(xi)膏表面，錫(xi)膏不能粘在元(yuan)器件上，轉(zhuan)移和回流焊(han)(han)時(shi)容(rong)易(yi)移動(dong)位(wei)置。另外，由于Z軸(zhou)高(gao)度過(guo)高(gao)，在芯片(pian)加(jia)工過(guo)程中，元(yuan)器件從高(gao)處掉(diao)下，會導(dao)致芯片(pian)位(wei)置偏移。如(ru)果貼片(pian)壓(ya)力(li)過(guo)大(da)，錫(xi)膏用量過(guo)多(duo)，容(rong)易(yi)造成錫(xi)膏粘連，回流焊(han)(han)時(shi)容(rong)易(yi)造成橋接。

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