設備概述
1.用于消除TN、STN、TFT液(ye)晶玻(bo)(bo)璃基板(ban)與偏光片(pian)貼合過程(cheng)中(zhong)所產生的氣泡(pao)，觸(chu)摸屏玻(bo)(bo)璃對玻(bo)(bo)璃、玻(bo)(bo)璃對導電膜(mo)貼合中(zhong)氣泡(pao)的消除，可增強(qiang)不同材(cai)料(liao)之間的粘合力。
2.設備(bei)設計巧妙配(pei)套各(ge)種光、機、電、氣結合的安全連鎖裝置，具備(bei)超溫報(bao)警、停止加溫、超壓報(bao)警斷(duan)氣等功能。在生產過程(cheng)中(zhong)安全系數高、去(qu)泡時間短、操作簡便。
| 序號 | 項目 | 規格技術參數 |
| 1 | 外形尺寸 | 中(zhong)(zhong)600mmx1200mm或(huo)者(zhe)中(zhong)(zhong)800mmx1200mm或(huo)者(zhe)中(zhong)(zhong)1000mmx1200mm或(huo)者(zhe)中(zhong)(zhong)1300mmx2000mm或(huo)者(zhe)中(zhong)(zhong)1500mmx2200mm |
| 2 | 加熱方式 | 恒溫電阻式加熱 |
| 3 | 加壓時間 | 10- 12min |
| 4 | 排壓時間 | 7- 12min |
| 5 | 工作介質 | 空氣或者蒸汽 |
| 6 | 設備架構 | 方通及槽鋼焊接，外殼烤漆 |
| 7 | 最大功率 | 25KW |
| 8 | 總重量 | 2T |
| 9 | 電器保護 | 檢測超壓自動排壓 |
