在SMT貼片加工中，元器件(jian)的貼裝質(zhi)量非(fei)常關(guan)鍵，因為它會(hui)影(ying)響到(dao)產品是否穩定。那么世豪同創小(xiao)編來(lai)分享一下影(ying)響SMT加工貼裝質(zhi)量的主要因素。

一、組件要正確

在(zai)貼片(pian)加工中，要(yao)求(qiu)每個裝配號的(de)元件的(de)類(lei)型、型號、標稱值和極性等特征標記要(yao)符合(he)裝配圖和產品明細表(biao)的(de)要(yao)求(qiu)，不能(neng)放在(zai)錯誤的(de)位(wei)置。

二、位置要準確

1、元器件的(de)端(duan)(duan)子或引(yin)腳應盡量(liang)與焊盤圖(tu)形對(dui)齊并居中(zhong)，并保證元器件焊端(duan)(duan)與焊膏圖(tu)形準確(que)接觸(chu)；

2、元件貼裝位置應符合工藝(yi)要求。

3、壓(ya)力（貼片高(gao)度）要正確適當

貼片壓(ya)力(li)相當于(yu)吸嘴的z軸(zhou)高(gao)(gao)度，其(qi)高(gao)(gao)度要適中。如(ru)果貼片壓(ya)力(li)過小，元(yuan)(yuan)器(qi)(qi)件的焊端或引腳會浮(fu)在(zai)錫膏(gao)表面，錫膏(gao)不能粘在(zai)元(yuan)(yuan)器(qi)(qi)件上，轉移(yi)和回流焊時容(rong)(rong)易(yi)(yi)移(yi)動位置。另外(wai)，由于(yu)Z軸(zhou)高(gao)(gao)度過高(gao)(gao)，在(zai)芯(xin)片加工過程中，元(yuan)(yuan)器(qi)(qi)件從高(gao)(gao)處(chu)掉下，會導致芯(xin)片位置偏移(yi)。如(ru)果貼片壓(ya)力(li)過大，錫膏(gao)用量(liang)過多，容(rong)(rong)易(yi)(yi)造成(cheng)錫膏(gao)粘連，回流焊時容(rong)(rong)易(yi)(yi)造成(cheng)橋(qiao)接(jie)。

武漢世豪同創自動(dong)(dong)(dong)(dong)化設(she)備(bei)有限公司(si)是一(yi)家從事自動(dong)(dong)(dong)(dong)化設(she)備(bei)研發，設(she)計，生產和銷售(shou)的(de)高科技企(qi)業(ye)。公司(si)主(zhu)營：SMT周邊設(she)備(bei)，3c自動(dong)(dong)(dong)(dong)化設(she)備(bei)，SMT生產線定(ding)制，smt自動(dong)(dong)(dong)(dong)化設(she)備(bei)定(ding)制，自動(dong)(dong)(dong)(dong)吸(xi)板機，自動(dong)(dong)(dong)(dong)送(song)板機，自動(dong)(dong)(dong)(dong)收板機，跌送(song)一(yi)體(ti)機，移載機定(ding)制。