(1)壓力傳感器

貼片機包括(kuo)各種氣缸和真(zhen)空發生器，對氣壓(ya)都(dou)有一(yi)定的要求。當壓(ya)力低于設備要求時，機器不(bu)能正常運轉。壓(ya)力傳感器時刻監(jian)測壓(ya)力變化，一(yi)旦出現異常會及時報警，提醒操作人員(yuan)及時處理。

(2)負壓傳感器

貼(tie)片機的吸(xi)(xi)嘴通過負壓(ya)(ya)(ya)吸(xi)(xi)取元器(qi)件，由負壓(ya)(ya)(ya)發生(sheng)器(qi)(噴射真(zhen)空發生(sheng)器(qi))和(he)真(zhen)空傳感器(qi)組成。負壓(ya)(ya)(ya)不(bu)夠，就(jiu)(jiu)吸(xi)(xi)不(bu)到元件；如(ru)果送料器(qi)沒(mei)有元件或者(zhe)元件卡(ka)在料袋里(li)吸(xi)(xi)不(bu)上來(lai)，吸(xi)(xi)嘴就(jiu)(jiu)吸(xi)(xi)不(bu)上元件，影響(xiang)機器(qi)正常運轉。負壓(ya)(ya)(ya)傳感器(qi)時刻監測負壓(ya)(ya)(ya)變化(hua)，能(neng)及(ji)時報(bao)警，提醒(xing)操作者(zhe)更換加料器(qi)或檢查吸(xi)(xi)嘴負壓(ya)(ya)(ya)系(xi)統是(shi)否堵塞(sai)。

(3)位置傳感器

印制板的(de)傳(chuan)送和(he)定位(wei)(wei)，包括PCB的(de)計(ji)數(shu)，貼片頭(tou)和(he)工(gong)作臺(tai)運動的(de)實(shi)時檢測(ce)，輔(fu)助機(ji)構的(de)運動，都對位(wei)(wei)置(zhi)有嚴格(ge)的(de)要求，需要通過各(ge)種類(lei)型的(de)位(wei)(wei)置(zhi)傳(chuan)感器來實(shi)現(xian)。

(4)圖像傳感器

貼片機(ji)工(gong)作狀態的實時顯示主要(yao)采(cai)(cai)用CCD圖像(xiang)傳感(gan)器(qi)，可以采(cai)(cai)集所需的各種(zhong)圖像(xiang)信號(hao)，包括PCB位置和器(qi)件尺寸，并通過計(ji)算機(ji)進(jin)行分析處理，使(shi)貼裝(zhuang)頭(tou)完成調(diao)整和貼裝(zhuang)工(gong)作。

(5)激光傳感器

激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)已廣泛應(ying)用于(yu)貼(tie)片機，它可以幫助判斷設備(bei)(bei)引(yin)腳(jiao)的(de)(de)(de)共面性。當被測器(qi)(qi)件運行到(dao)深圳SMD的(de)(de)(de)激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)傳(chuan)感(gan)器(qi)(qi)的(de)(de)(de)監控(kong)位(wei)置時，激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)器(qi)(qi)發(fa)出的(de)(de)(de)光(guang)(guang)(guang)束(shu)照亮IC引(yin)腳(jiao)，并反射(she)到(dao)激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)閱(yue)讀(du)器(qi)(qi)上。如果(guo)反射(she)光(guang)(guang)(guang)束(shu)的(de)(de)(de)長(chang)度(du)與發(fa)射(she)光(guang)(guang)(guang)束(shu)的(de)(de)(de)長(chang)度(du)相(xiang)同(tong)，則設備(bei)(bei)的(de)(de)(de)共面性合格。如果(guo)不同(tong)，反射(she)光(guang)(guang)(guang)束(shu)變得更長(chang)，因為引(yin)腳(jiao)向上傾斜，激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)傳(chuan)感(gan)器(qi)(qi)識(shi)(shi)別出設備(bei)(bei)的(de)(de)(de)引(yin)腳(jiao)有缺陷。同(tong)樣，激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)傳(chuan)感(gan)器(qi)(qi)也可以識(shi)(shi)別設備(bei)(bei)的(de)(de)(de)高(gao)度(du)，可以縮短生產(chan)準備(bei)(bei)時間。

(6)區域傳感器

貼(tie)片機工(gong)作時，為了保證(zheng)貼(tie)裝頭的安(an)全操作，通常在(zai)貼(tie)裝頭的移動區域安(an)裝傳感(gan)器，利用光電原理對操作空間進行監控，防止(zhi)異(yi)物造成傷害。

(7)部件檢查

部件(jian)的(de)檢驗，包括進料(liao)器進料(liao)，部件(jian)的(de)型號(hao)和精度檢驗。以前(qian)只(zhi)在高檔貼(tie)片機(ji)上使用，現在在通(tong)用貼(tie)片機(ji)上也廣泛使用。能(neng)有效防(fang)止元(yuan)器件(jian)錯(cuo)位、錯(cuo)放(fang)或工作不正常。

(8)芯片安裝頭的壓力傳感器

隨著貼裝速(su)度和(he)精度的(de)(de)提高，對(dui)貼裝頭(tou)在PCB上貼裝元器(qi)件的(de)(de)“吸放力(li)”的(de)(de)要求越來(lai)越高，俗稱(cheng)“Z軸軟(ruan)著陸(lu)功(gong)能”。它是(shi)通過霍爾(er)壓力(li)傳(chuan)感(gan)器(qi)和(he)伺服(fu)電機(ji)(ji)的(de)(de)負載特性來(lai)實(shi)現的(de)(de)。當(dang)元器(qi)件放置(zhi)在PCB板(ban)上時，會(hui)發(fa)生振動，振動力(li)可以及(ji)時傳(chuan)遞給控制系(xi)統(tong)，再通過控制系(xi)統(tong)反(fan)饋給貼片(pian)機(ji)(ji)，從而實(shi)現Z軸軟(ruan)著陸(lu)功(gong)能。具有該功(gong)能的(de)(de)貼片(pian)機(ji)(ji)工作時，給人的(de)(de)感(gan)覺是(shi)穩(wen)定輕巧。如(ru)果進(jin)一步觀察(cha)，元件兩端在焊(han)膏中的(de)(de)浸入深(shen)度大致相同，也非(fei)常有利(li)于(yu)防(fang)止(zhi)“立碑(bei)”等焊(han)接缺陷。如(ru)果芯片(pian)貼裝頭(tou)上沒有壓力(li)傳(chuan)感(gan)器(qi)，就會(hui)出現錯位和(he)芯片(pian)飛散的(de)(de)情況(kuang)。