設備概述
1.用于消除TN、STN、TFT液(ye)晶玻璃(li)(li)基(ji)板與偏光片貼合(he)過(guo)程中所(suo)產生的(de)氣泡，觸摸屏玻璃(li)(li)對玻璃(li)(li)、玻璃(li)(li)對導電膜貼合(he)中氣泡的(de)消除，可增強不同(tong)材料之間的(de)粘合(he)力。
2.設備設計(ji)巧(qiao)妙配套各種光、機、電、氣結合的安(an)全連鎖(suo)裝(zhuang)置，具(ju)備超溫(wen)報(bao)警、停止加溫(wen)、超壓報(bao)警斷(duan)氣等功(gong)能。在生產過程中安(an)全系數高、去泡時間(jian)短(duan)、操作簡便。
| 序號 | 項目 | 規格技術參數 |
| 1 | 外形尺寸 | 中(zhong)600mmx1200mm或者中(zhong)800mmx1200mm或者中(zhong)1000mmx1200mm或者中(zhong)1300mmx2000mm或者中(zhong)1500mmx2200mm |
| 2 | 加熱方式 | 恒溫電阻式加熱 |
| 3 | 加壓時間 | 10- 12min |
| 4 | 排壓時間 | 7- 12min |
| 5 | 工作介質 | 空氣或者蒸汽 |
| 6 | 設備架構 | 方通及槽鋼焊接，外殼烤漆 |
| 7 | 最大功率 | 25KW |
| 8 | 總重量 | 2T |
| 9 | 電器保護 | 檢測超壓自動排壓 |
