設備概述
1.用(yong)于消除TN、STN、TFT液晶(jing)玻(bo)璃(li)(li)基板與偏(pian)光片貼合過程(cheng)中所產生的氣泡，觸(chu)摸屏玻(bo)璃(li)(li)對(dui)玻(bo)璃(li)(li)、玻(bo)璃(li)(li)對(dui)導電膜貼合中氣泡的消除，可增強不同材(cai)料之間的粘合力。
2.設備設計巧妙配套各種光(guang)、機、電、氣結合(he)的安全連(lian)鎖(suo)裝置，具備超(chao)溫報警(jing)、停止加溫、超(chao)壓報警(jing)斷氣等功能。在生產過程中安全系數(shu)高、去泡(pao)時間短(duan)、操作簡便。
| 序號 | 項目 | 規格技術參數 |
| 1 | 外形尺寸 | 中(zhong)600mmx1200mm或(huo)(huo)者中(zhong)800mmx1200mm或(huo)(huo)者中(zhong)1000mmx1200mm或(huo)(huo)者中(zhong)1300mmx2000mm或(huo)(huo)者中(zhong)1500mmx2200mm |
| 2 | 加熱方式 | 恒溫電阻式加熱 |
| 3 | 加壓時間 | 10- 12min |
| 4 | 排壓時間 | 7- 12min |
| 5 | 工作介質 | 空氣或者蒸汽 |
| 6 | 設備架構 | 方通及槽鋼焊接，外殼烤漆 |
| 7 | 最大功率 | 25KW |
| 8 | 總重量 | 2T |
| 9 | 電器保護 | 檢測超壓自動排壓 |
