在SMT貼片加工(gong)(gong)中(zhong)，元器件的(de)貼裝質量非常關鍵(jian)，因(yin)為它會影響(xiang)(xiang)到產(chan)品是否穩定。那么世豪同創小編來(lai)分享一下(xia)影響(xiang)(xiang)SMT加工(gong)(gong)貼裝質量的(de)主要因(yin)素。

一、組件要正確

在(zai)(zai)貼片加工中，要(yao)求每個裝配號(hao)的元件(jian)的類型、型號(hao)、標(biao)稱值(zhi)和(he)極(ji)性等(deng)特征標(biao)記要(yao)符合裝配圖和(he)產品明細表(biao)的要(yao)求，不能放在(zai)(zai)錯(cuo)誤(wu)的位置(zhi)。

二、位置要準確

1、元器件的端(duan)子(zi)或引腳應(ying)盡量與(yu)焊盤圖(tu)(tu)形(xing)(xing)對齊并(bing)(bing)居中(zhong)，并(bing)(bing)保證元器件焊端(duan)與(yu)焊膏圖(tu)(tu)形(xing)(xing)準確接觸；

2、元件貼(tie)裝(zhuang)位置應符合工(gong)藝要求。

3、壓力（貼片高度）要正確(que)適當

貼片(pian)壓(ya)力(li)相當于(yu)吸(xi)嘴的z軸(zhou)高(gao)度，其高(gao)度要適(shi)中。如(ru)果貼片(pian)壓(ya)力(li)過小，元器件的焊(han)端或引腳會浮在錫膏(gao)(gao)表(biao)面，錫膏(gao)(gao)不能粘(zhan)在元器件上(shang)，轉移(yi)(yi)和回(hui)流焊(han)時(shi)容(rong)易移(yi)(yi)動位置。另外，由于(yu)Z軸(zhou)高(gao)度過高(gao)，在芯片(pian)加工過程中，元器件從高(gao)處掉下，會導致芯片(pian)位置偏移(yi)(yi)。如(ru)果貼片(pian)壓(ya)力(li)過大，錫膏(gao)(gao)用量過多，容(rong)易造(zao)成錫膏(gao)(gao)粘(zhan)連(lian)，回(hui)流焊(han)時(shi)容(rong)易造(zao)成橋接。

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