(1)壓力傳感器

貼片(pian)機包括各種(zhong)氣缸和真空發生(sheng)器(qi)，對(dui)氣壓(ya)(ya)(ya)都有一(yi)定的要求。當壓(ya)(ya)(ya)力低于(yu)設(she)備要求時，機器(qi)不能正常(chang)運轉(zhuan)。壓(ya)(ya)(ya)力傳(chuan)感器(qi)時刻監測(ce)壓(ya)(ya)(ya)力變化，一(yi)旦出現(xian)異常(chang)會及時報警，提醒操作人員及時處理。

(2)負壓傳感器

貼片機的(de)吸嘴(zui)(zui)通過負(fu)(fu)(fu)壓吸取元器(qi)件，由負(fu)(fu)(fu)壓發生器(qi)(噴射真空發生器(qi))和真空傳感器(qi)組(zu)成。負(fu)(fu)(fu)壓不(bu)(bu)夠(gou)，就吸不(bu)(bu)到元件；如果送(song)料(liao)器(qi)沒(mei)有元件或者元件卡在料(liao)袋里吸不(bu)(bu)上來，吸嘴(zui)(zui)就吸不(bu)(bu)上元件，影響機器(qi)正常(chang)運轉。負(fu)(fu)(fu)壓傳感器(qi)時(shi)刻監測(ce)負(fu)(fu)(fu)壓變化，能(neng)及時(shi)報警(jing)，提醒操作者更(geng)換(huan)加(jia)料(liao)器(qi)或檢查吸嘴(zui)(zui)負(fu)(fu)(fu)壓系統(tong)是否堵(du)塞。

(3)位置傳感器

印制(zhi)板(ban)的(de)傳送和定位，包括PCB的(de)計數，貼片頭(tou)和工作臺(tai)運動的(de)實時檢測，輔(fu)助機構的(de)運動，都對位置(zhi)有嚴格的(de)要求，需要通過各種類型(xing)的(de)位置(zhi)傳感器(qi)來實現。

(4)圖像傳感器

貼片機工作狀態的實時顯示主(zhu)要采用CCD圖像(xiang)傳感器，可以采集(ji)所需(xu)的各種圖像(xiang)信號，包(bao)括PCB位置和器件尺寸，并通(tong)過計算機進(jin)行分析處理，使(shi)貼裝頭(tou)完(wan)成調(diao)整和貼裝工作。

(5)激光傳感器

激(ji)光(guang)已廣泛應(ying)用于貼片機，它(ta)可以幫助判斷設備(bei)(bei)(bei)引(yin)腳(jiao)的(de)共面性。當被測器件運行到(dao)深圳SMD的(de)激(ji)光(guang)傳感器的(de)監(jian)控(kong)位置時，激(ji)光(guang)器發出(chu)的(de)光(guang)束照亮IC引(yin)腳(jiao)，并反射到(dao)激(ji)光(guang)閱讀(du)器上(shang)(shang)。如果(guo)反射光(guang)束的(de)長度(du)(du)與發射光(guang)束的(de)長度(du)(du)相同，則設備(bei)(bei)(bei)的(de)共面性合格。如果(guo)不同，反射光(guang)束變得更長，因為引(yin)腳(jiao)向上(shang)(shang)傾斜，激(ji)光(guang)傳感器識別出(chu)設備(bei)(bei)(bei)的(de)引(yin)腳(jiao)有缺陷。同樣，激(ji)光(guang)傳感器也可以識別設備(bei)(bei)(bei)的(de)高度(du)(du)，可以縮短生產準備(bei)(bei)(bei)時間。

(6)區域傳感器

貼(tie)片機工作時，為了保證貼(tie)裝頭的安(an)全操作，通(tong)常(chang)在貼(tie)裝頭的移動區(qu)域安(an)裝傳感器，利用光電(dian)原理(li)對操作空間(jian)進(jin)行監控，防止異物造成(cheng)傷害。

(7)部件檢查

部件(jian)的檢驗(yan)，包括進料器(qi)進料，部件(jian)的型號和精度檢驗(yan)。以前只在(zai)高檔貼片機上(shang)使(shi)用(yong)，現在(zai)在(zai)通用(yong)貼片機上(shang)也廣泛(fan)使(shi)用(yong)。能有(you)效防止(zhi)元器(qi)件(jian)錯位、錯放或工作不正常。

(8)芯(xin)片安裝(zhuang)頭的(de)壓力傳感器

隨著貼裝(zhuang)速(su)度和精度的(de)(de)提(ti)高，對貼裝(zhuang)頭在PCB上(shang)貼裝(zhuang)元器件的(de)(de)“吸放力(li)”的(de)(de)要求越(yue)來(lai)(lai)越(yue)高，俗稱“Z軸軟(ruan)著陸(lu)功(gong)能”。它是通過霍爾(er)壓力(li)傳(chuan)感器和伺(si)服(fu)電機的(de)(de)負載特性來(lai)(lai)實(shi)現的(de)(de)。當元器件放置(zhi)在PCB板上(shang)時，會發生振動(dong)，振動(dong)力(li)可(ke)以及(ji)時傳(chuan)遞(di)給控(kong)制系(xi)統(tong)，再通過控(kong)制系(xi)統(tong)反(fan)饋(kui)給貼片(pian)機，從而實(shi)現Z軸軟(ruan)著陸(lu)功(gong)能。具有(you)該功(gong)能的(de)(de)貼片(pian)機工作(zuo)時，給人的(de)(de)感覺是穩定輕巧(qiao)。如果進一步觀察(cha)，元件兩端(duan)在焊膏(gao)中的(de)(de)浸入深(shen)度大致相同，也非(fei)常有(you)利于防止“立碑(bei)”等焊接缺陷。如果芯片(pian)貼裝(zhuang)頭上(shang)沒有(you)壓力(li)傳(chuan)感器，就會出現錯位和芯片(pian)飛散(san)的(de)(de)情(qing)況(kuang)。