設備概述
1.用于消除TN、STN、TFT液晶玻(bo)璃(li)基板與(yu)偏光(guang)片貼合(he)過程(cheng)中(zhong)所產生的(de)氣(qi)泡(pao)，觸摸屏玻(bo)璃(li)對(dui)玻(bo)璃(li)、玻(bo)璃(li)對(dui)導電膜貼合(he)中(zhong)氣(qi)泡(pao)的(de)消除，可增強不同材料之間(jian)的(de)粘合(he)力。
2.設備設計巧妙(miao)配套各種光、機、電(dian)、氣結合的安全(quan)連鎖裝(zhuang)置，具備超溫報(bao)(bao)警、停止加溫、超壓報(bao)(bao)警斷氣等(deng)功能。在生產過程(cheng)中安全(quan)系(xi)數高(gao)、去泡時間短、操作簡便。
| 序號 | 項目 | 規格技術參數 |
| 1 | 外形尺寸 | 中600mmx1200mm或者(zhe)(zhe)中800mmx1200mm或者(zhe)(zhe)中1000mmx1200mm或者(zhe)(zhe)中1300mmx2000mm或者(zhe)(zhe)中1500mmx2200mm |
| 2 | 加熱方式 | 恒溫電阻式加熱 |
| 3 | 加壓時間 | 10- 12min |
| 4 | 排壓時間 | 7- 12min |
| 5 | 工作介質 | 空氣或者蒸汽 |
| 6 | 設備架構 | 方通及槽鋼焊接，外殼烤漆 |
| 7 | 最大功率 | 25KW |
| 8 | 總重量 | 2T |
| 9 | 電器保護 | 檢測超壓自動排壓 |
