在SMT貼片加工中，元器件的(de)貼(tie)(tie)裝質量非常關鍵，因(yin)為它會(hui)影響(xiang)到產品是否穩定。那么(me)世豪(hao)同創小(xiao)編來分享一下影響(xiang)SMT加工貼(tie)(tie)裝質量的(de)主(zhu)要因(yin)素。

一、組件要正確

在(zai)貼片加工中，要求每個(ge)裝(zhuang)配號(hao)的元件的類型、型號(hao)、標稱值和(he)極性等特征標記要符合裝(zhuang)配圖和(he)產品明細表的要求，不能(neng)放(fang)在(zai)錯誤(wu)的位置。

二、位置要準確

1、元器(qi)件的(de)端子或引腳應盡(jin)量與(yu)焊盤圖(tu)形(xing)對齊(qi)并居中，并保證元器(qi)件焊端與(yu)焊膏(gao)圖(tu)形(xing)準(zhun)確(que)接(jie)觸；

2、元(yuan)件貼裝位置應符合工(gong)藝要求。

3、壓(ya)力（貼片高(gao)度）要(yao)正確適當

貼片壓(ya)力相當(dang)于(yu)吸嘴的(de)z軸高(gao)(gao)度，其高(gao)(gao)度要適中。如果(guo)貼片壓(ya)力過(guo)(guo)小，元器(qi)(qi)件的(de)焊(han)(han)端或引(yin)腳會(hui)浮在(zai)錫(xi)膏(gao)表面，錫(xi)膏(gao)不能粘在(zai)元器(qi)(qi)件上，轉移和回流焊(han)(han)時容易移動位(wei)置。另(ling)外，由(you)于(yu)Z軸高(gao)(gao)度過(guo)(guo)高(gao)(gao)，在(zai)芯片加工過(guo)(guo)程中，元器(qi)(qi)件從高(gao)(gao)處掉(diao)下，會(hui)導(dao)致芯片位(wei)置偏移。如果(guo)貼片壓(ya)力過(guo)(guo)大，錫(xi)膏(gao)用量過(guo)(guo)多，容易造(zao)成錫(xi)膏(gao)粘連(lian)，回流焊(han)(han)時容易造(zao)成橋接。

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