(1)壓力傳感器

貼片機(ji)包括各種氣缸和真(zhen)空發(fa)生器，對氣壓都有一定的要(yao)(yao)求。當(dang)壓力低于設(she)備要(yao)(yao)求時(shi)(shi)，機(ji)器不能(neng)正(zheng)常運轉。壓力傳感(gan)器時(shi)(shi)刻(ke)監測壓力變化，一旦出現異常會及時(shi)(shi)報警，提醒操作人員及時(shi)(shi)處理(li)。

(2)負壓傳感器

貼(tie)片機的吸(xi)嘴(zui)(zui)通過負(fu)壓吸(xi)取元(yuan)器(qi)(qi)(qi)件(jian)，由負(fu)壓發(fa)生器(qi)(qi)(qi)(噴射真(zhen)空(kong)發(fa)生器(qi)(qi)(qi))和真(zhen)空(kong)傳感器(qi)(qi)(qi)組成(cheng)。負(fu)壓不夠，就(jiu)吸(xi)不到元(yuan)件(jian)；如果(guo)送料(liao)器(qi)(qi)(qi)沒(mei)有元(yuan)件(jian)或者(zhe)(zhe)元(yuan)件(jian)卡(ka)在料(liao)袋里吸(xi)不上來，吸(xi)嘴(zui)(zui)就(jiu)吸(xi)不上元(yuan)件(jian)，影響機器(qi)(qi)(qi)正常運轉。負(fu)壓傳感器(qi)(qi)(qi)時刻監測負(fu)壓變化，能及時報警，提醒(xing)操作者(zhe)(zhe)更換加料(liao)器(qi)(qi)(qi)或檢查吸(xi)嘴(zui)(zui)負(fu)壓系統是否堵塞。

(3)位置傳感器

印制板的(de)傳送和定(ding)位(wei)(wei)，包括(kuo)PCB的(de)計數，貼片頭和工(gong)作臺運動的(de)實時檢測，輔助(zhu)機構的(de)運動，都對位(wei)(wei)置(zhi)(zhi)有嚴格的(de)要求，需(xu)要通過各(ge)種類型的(de)位(wei)(wei)置(zhi)(zhi)傳感器來實現。

(4)圖像傳感器

貼(tie)片(pian)機工作狀態的實時(shi)顯示(shi)主要采用CCD圖(tu)像傳感器，可以(yi)采集所需(xu)的各(ge)種圖(tu)像信號，包括PCB位置(zhi)和(he)器件尺寸，并通過計算機進行(xing)分析處理(li)，使貼(tie)裝(zhuang)頭(tou)完成調整和(he)貼(tie)裝(zhuang)工作。

(5)激光傳感器

激(ji)(ji)光(guang)(guang)已廣泛應(ying)用于貼片機，它(ta)可以(yi)幫助判(pan)斷設(she)備引腳的(de)(de)共面(mian)性。當被測器(qi)件運行到深圳SMD的(de)(de)激(ji)(ji)光(guang)(guang)傳(chuan)(chuan)感器(qi)的(de)(de)監控位置(zhi)時，激(ji)(ji)光(guang)(guang)器(qi)發(fa)出的(de)(de)光(guang)(guang)束照亮IC引腳，并反(fan)射到激(ji)(ji)光(guang)(guang)閱讀器(qi)上(shang)。如(ru)果反(fan)射光(guang)(guang)束的(de)(de)長度與(yu)發(fa)射光(guang)(guang)束的(de)(de)長度相同，則(ze)設(she)備的(de)(de)共面(mian)性合(he)格。如(ru)果不同，反(fan)射光(guang)(guang)束變(bian)得更長，因為引腳向上(shang)傾斜，激(ji)(ji)光(guang)(guang)傳(chuan)(chuan)感器(qi)識別出設(she)備的(de)(de)引腳有(you)缺(que)陷。同樣，激(ji)(ji)光(guang)(guang)傳(chuan)(chuan)感器(qi)也(ye)可以(yi)識別設(she)備的(de)(de)高度，可以(yi)縮短生產準備時間(jian)。

(6)區域傳感器

貼(tie)片機工(gong)作(zuo)時，為了(le)保證貼(tie)裝頭(tou)的安全操作(zuo)，通常在(zai)貼(tie)裝頭(tou)的移(yi)動區域(yu)安裝傳感器，利用光電原理對(dui)操作(zuo)空間進行監控(kong)，防止異物造成傷害。

(7)部件檢查

部件(jian)的(de)檢驗(yan)，包(bao)括進料器進料，部件(jian)的(de)型(xing)號和精度檢驗(yan)。以(yi)前只在高檔貼片機上使(shi)用(yong)(yong)，現在在通用(yong)(yong)貼片機上也廣泛使(shi)用(yong)(yong)。能有效防止元器件(jian)錯(cuo)位、錯(cuo)放或工作不正常。

(8)芯片安裝頭的壓力傳感(gan)器

隨著貼裝速度和精(jing)度的(de)(de)(de)提(ti)高，對貼裝頭在PCB上貼裝元器件(jian)的(de)(de)(de)“吸放(fang)力”的(de)(de)(de)要求越(yue)(yue)來(lai)越(yue)(yue)高，俗(su)稱(cheng)“Z軸軟(ruan)著陸功(gong)能”。它是(shi)通(tong)過霍(huo)爾(er)壓力傳感(gan)器和伺服電機的(de)(de)(de)負載特性來(lai)實(shi)現(xian)的(de)(de)(de)。當元器件(jian)放(fang)置在PCB板上時，會(hui)(hui)發(fa)生(sheng)振(zhen)動(dong)(dong)，振(zhen)動(dong)(dong)力可以及(ji)時傳遞(di)給(gei)控制系(xi)統，再(zai)通(tong)過控制系(xi)統反饋給(gei)貼片機，從而實(shi)現(xian)Z軸軟(ruan)著陸功(gong)能。具有該功(gong)能的(de)(de)(de)貼片機工作(zuo)時，給(gei)人(ren)的(de)(de)(de)感(gan)覺是(shi)穩定輕巧。如果進一步觀察，元件(jian)兩端在焊膏中的(de)(de)(de)浸(jin)入深度大致相同，也非(fei)常有利(li)于防止(zhi)“立碑(bei)”等焊接缺陷。如果芯片貼裝頭上沒有壓力傳感(gan)器，就會(hui)(hui)出現(xian)錯位和芯片飛散的(de)(de)(de)情況(kuang)。