在SMT貼片加(jia)工(gong)中(zhong)，元器件的貼裝(zhuang)質(zhi)量非常關鍵(jian)，因為(wei)它(ta)會影響(xiang)到(dao)產(chan)品是(shi)否穩定。那么世豪同創小編來分(fen)享一下(xia)影響(xiang)SMT加(jia)工(gong)貼裝(zhuang)質(zhi)量的主要(yao)因素。

一、組件要正確

在(zai)貼(tie)片加工(gong)中，要(yao)求每個裝配號的(de)(de)元件(jian)的(de)(de)類型、型號、標稱值和極性等特征(zheng)標記要(yao)符合(he)裝配圖和產品(pin)明細表的(de)(de)要(yao)求，不能放在(zai)錯誤(wu)的(de)(de)位(wei)置。

二、位置要準確

1、元器件(jian)的端子或引(yin)腳應(ying)盡量與焊(han)盤圖(tu)形(xing)對齊(qi)并居中，并保(bao)證(zheng)元器件(jian)焊(han)端與焊(han)膏圖(tu)形(xing)準確(que)接觸；

2、元件貼(tie)裝(zhuang)位置應(ying)符合工(gong)藝要求(qiu)。

3、壓力（貼(tie)片(pian)高度）要正確適(shi)當

貼片(pian)(pian)壓力(li)相當(dang)于吸嘴的(de)z軸高度(du)，其高度(du)要適中。如果(guo)貼片(pian)(pian)壓力(li)過小，元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)的(de)焊(han)端(duan)或引腳(jiao)會浮在(zai)錫(xi)(xi)膏表面(mian)，錫(xi)(xi)膏不能粘在(zai)元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)上，轉(zhuan)移(yi)(yi)和回(hui)流焊(han)時容易(yi)(yi)移(yi)(yi)動位置。另外，由于Z軸高度(du)過高，在(zai)芯片(pian)(pian)加(jia)工過程中，元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)從高處(chu)掉下，會導致芯片(pian)(pian)位置偏移(yi)(yi)。如果(guo)貼片(pian)(pian)壓力(li)過大，錫(xi)(xi)膏用量(liang)過多，容易(yi)(yi)造成(cheng)錫(xi)(xi)膏粘連，回(hui)流焊(han)時容易(yi)(yi)造成(cheng)橋接。

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