在SMT貼片加(jia)工(gong)中，元器件的貼(tie)裝質量非常關鍵，因為它(ta)會(hui)影(ying)響(xiang)到產品是(shi)否穩(wen)定。那么世(shi)豪同創小(xiao)編來分(fen)享一(yi)下(xia)影(ying)響(xiang)SMT加(jia)工(gong)貼(tie)裝質量的主要因素。

一、組件要正確

在貼片加工中，要(yao)求每個(ge)裝(zhuang)配(pei)(pei)號的(de)(de)元件的(de)(de)類型(xing)(xing)、型(xing)(xing)號、標(biao)(biao)稱值和(he)極(ji)性等特征標(biao)(biao)記要(yao)符(fu)合裝(zhuang)配(pei)(pei)圖和(he)產品(pin)明細表的(de)(de)要(yao)求，不能放在錯(cuo)誤的(de)(de)位置。

二、位置要準確

1、元(yuan)器件(jian)的(de)端(duan)子或引腳(jiao)應(ying)盡量與焊盤(pan)圖形對齊(qi)并居中，并保(bao)證(zheng)元(yuan)器件(jian)焊端(duan)與焊膏圖形準確(que)接觸；

2、元件貼裝位置應符合工藝要求。

3、壓(ya)力（貼(tie)片高度）要(yao)正確適當

貼片(pian)壓力相當于吸嘴的z軸高度，其高度要適(shi)中(zhong)(zhong)。如(ru)果(guo)貼片(pian)壓力過(guo)小，元(yuan)(yuan)器件的焊端或引腳會(hui)浮(fu)在(zai)錫(xi)膏(gao)表(biao)面，錫(xi)膏(gao)不能粘(zhan)在(zai)元(yuan)(yuan)器件上，轉移(yi)和回流(liu)焊時容易(yi)(yi)移(yi)動(dong)位(wei)置。另外，由于Z軸高度過(guo)高，在(zai)芯片(pian)加工過(guo)程中(zhong)(zhong)，元(yuan)(yuan)器件從高處(chu)掉下，會(hui)導致芯片(pian)位(wei)置偏(pian)移(yi)。如(ru)果(guo)貼片(pian)壓力過(guo)大，錫(xi)膏(gao)用(yong)量過(guo)多，容易(yi)(yi)造成錫(xi)膏(gao)粘(zhan)連，回流(liu)焊時容易(yi)(yi)造成橋接(jie)。

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