(1)壓力傳感器

貼(tie)片機包括各種氣缸和真空發生器，對氣壓(ya)都有一定的要(yao)求。當壓(ya)力(li)(li)低于設(she)備要(yao)求時(shi)(shi)，機器不能正常運轉。壓(ya)力(li)(li)傳感器時(shi)(shi)刻監測壓(ya)力(li)(li)變化，一旦出現異常會(hui)及時(shi)(shi)報警，提(ti)醒操(cao)作(zuo)人員及時(shi)(shi)處理。

(2)負壓傳感器

貼片機的吸(xi)(xi)嘴通過負壓(ya)吸(xi)(xi)取(qu)元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)，由負壓(ya)發生器(qi)(qi)(噴射真空(kong)發生器(qi)(qi))和(he)真空(kong)傳感器(qi)(qi)組(zu)成。負壓(ya)不夠，就吸(xi)(xi)不到(dao)元(yuan)件(jian)；如果送料(liao)器(qi)(qi)沒有元(yuan)件(jian)或(huo)者元(yuan)件(jian)卡(ka)在料(liao)袋(dai)里吸(xi)(xi)不上(shang)來，吸(xi)(xi)嘴就吸(xi)(xi)不上(shang)元(yuan)件(jian)，影響機器(qi)(qi)正常運轉(zhuan)。負壓(ya)傳感器(qi)(qi)時刻監測負壓(ya)變化，能(neng)及時報(bao)警，提(ti)醒操作者更換加料(liao)器(qi)(qi)或(huo)檢查吸(xi)(xi)嘴負壓(ya)系(xi)統是否堵塞。

(3)位置傳感器

印制板(ban)的傳送和(he)定(ding)位，包(bao)括PCB的計數，貼片頭和(he)工作(zuo)臺運(yun)動(dong)的實時檢測，輔助(zhu)機構的運(yun)動(dong)，都對位置(zhi)有嚴格的要求，需(xu)要通過各種類型的位置(zhi)傳感器來實現。

(4)圖像傳感器

貼片(pian)機(ji)工作(zuo)狀(zhuang)態的實時(shi)顯示主要(yao)采用CCD圖(tu)像傳感器，可以采集所需的各種圖(tu)像信號，包括PCB位(wei)置和(he)器件尺寸，并通(tong)過計算機(ji)進(jin)行分析處理，使(shi)貼裝頭(tou)完成調整和(he)貼裝工作(zuo)。

(5)激光傳感器

激(ji)光(guang)(guang)已廣泛應用(yong)于貼片機，它可以(yi)幫助(zhu)判(pan)斷(duan)設(she)備引腳的(de)(de)(de)共面性。當被測(ce)器(qi)(qi)(qi)(qi)件運行到(dao)深圳SMD的(de)(de)(de)激(ji)光(guang)(guang)傳感器(qi)(qi)(qi)(qi)的(de)(de)(de)監控位置時，激(ji)光(guang)(guang)器(qi)(qi)(qi)(qi)發(fa)出(chu)的(de)(de)(de)光(guang)(guang)束照亮IC引腳，并反(fan)射到(dao)激(ji)光(guang)(guang)閱讀(du)器(qi)(qi)(qi)(qi)上。如(ru)果反(fan)射光(guang)(guang)束的(de)(de)(de)長度(du)(du)與發(fa)射光(guang)(guang)束的(de)(de)(de)長度(du)(du)相同，則設(she)備的(de)(de)(de)共面性合格。如(ru)果不同，反(fan)射光(guang)(guang)束變得更長，因為引腳向上傾斜，激(ji)光(guang)(guang)傳感器(qi)(qi)(qi)(qi)識別出(chu)設(she)備的(de)(de)(de)引腳有缺陷。同樣(yang)，激(ji)光(guang)(guang)傳感器(qi)(qi)(qi)(qi)也可以(yi)識別設(she)備的(de)(de)(de)高度(du)(du)，可以(yi)縮短生(sheng)產準備時間(jian)。

(6)區域傳感器

貼片機工(gong)作(zuo)時(shi)，為了(le)保(bao)證貼裝頭的(de)安(an)(an)全(quan)操作(zuo)，通常在貼裝頭的(de)移動(dong)區域(yu)安(an)(an)裝傳(chuan)感器(qi)，利用(yong)光電原理對(dui)操作(zuo)空間(jian)進行監(jian)控，防止異物造成傷害(hai)。

(7)部件檢查

部件的檢驗(yan)，包括進(jin)料(liao)器進(jin)料(liao)，部件的型號和精度(du)檢驗(yan)。以前只在(zai)高檔貼片(pian)機上使用，現(xian)在(zai)在(zai)通(tong)用貼片(pian)機上也廣泛(fan)使用。能有效防止元器件錯(cuo)位(wei)、錯(cuo)放或工作(zuo)不正常。

(8)芯片安裝頭的壓力傳感器

隨(sui)著(zhu)貼(tie)(tie)裝(zhuang)(zhuang)速度和(he)精度的(de)提高，對貼(tie)(tie)裝(zhuang)(zhuang)頭在PCB上貼(tie)(tie)裝(zhuang)(zhuang)元器件的(de)“吸放力”的(de)要(yao)求越來越高，俗稱“Z軸軟著(zhu)陸(lu)(lu)功能(neng)(neng)”。它是通過(guo)(guo)霍(huo)爾(er)壓力傳(chuan)感(gan)器和(he)伺(si)服(fu)電機的(de)負載(zai)特性來實(shi)現的(de)。當元器件放置在PCB板上時(shi)(shi)，會發生振動，振動力可以及時(shi)(shi)傳(chuan)遞給控(kong)制(zhi)(zhi)系統，再通過(guo)(guo)控(kong)制(zhi)(zhi)系統反(fan)饋給貼(tie)(tie)片機，從而實(shi)現Z軸軟著(zhu)陸(lu)(lu)功能(neng)(neng)。具有(you)該功能(neng)(neng)的(de)貼(tie)(tie)片機工作時(shi)(shi)，給人(ren)的(de)感(gan)覺是穩定輕(qing)巧。如果進一(yi)步觀察，元件兩(liang)端在焊(han)膏(gao)中的(de)浸入(ru)深度大致(zhi)相同，也(ye)非常有(you)利于防止“立碑”等焊(han)接缺陷(xian)。如果芯片貼(tie)(tie)裝(zhuang)(zhuang)頭上沒有(you)壓力傳(chuan)感(gan)器，就會出(chu)現錯位和(he)芯片飛散的(de)情況(kuang)。