在SMT貼片加工中，元器(qi)件的貼裝(zhuang)質量非(fei)常關鍵，因(yin)為它會影響到產品是(shi)否穩(wen)定(ding)。那么世豪同(tong)創小(xiao)編來(lai)分享(xiang)一下影響SMT加工貼裝(zhuang)質量的主要因(yin)素。

一、組件要正確

在(zai)(zai)貼片加工中，要(yao)求每個(ge)裝配(pei)號的元件(jian)的類型、型號、標稱值和(he)(he)極性等特征標記要(yao)符合裝配(pei)圖和(he)(he)產(chan)品明細表的要(yao)求，不(bu)能放在(zai)(zai)錯誤的位置(zhi)。

二、位置要準確

1、元器件的端子或引腳應盡(jin)量與(yu)焊盤圖(tu)(tu)形(xing)對齊并居中(zhong)，并保(bao)證元器件焊端與(yu)焊膏圖(tu)(tu)形(xing)準(zhun)確(que)接觸；

2、元(yuan)件貼裝位置應符合工(gong)藝要求。

3、壓力（貼片(pian)高(gao)度）要正確適當

貼(tie)片(pian)(pian)壓(ya)力相當于吸嘴的z軸(zhou)高度，其高度要適(shi)中(zhong)。如果(guo)貼(tie)片(pian)(pian)壓(ya)力過(guo)(guo)小(xiao)，元(yuan)器件(jian)(jian)的焊端或引腳會浮在(zai)錫(xi)膏表面，錫(xi)膏不(bu)能(neng)粘(zhan)在(zai)元(yuan)器件(jian)(jian)上，轉移(yi)和(he)回流焊時容易移(yi)動位(wei)置。另外(wai)，由于Z軸(zhou)高度過(guo)(guo)高，在(zai)芯片(pian)(pian)加工過(guo)(guo)程中(zhong)，元(yuan)器件(jian)(jian)從高處掉下，會導致芯片(pian)(pian)位(wei)置偏移(yi)。如果(guo)貼(tie)片(pian)(pian)壓(ya)力過(guo)(guo)大，錫(xi)膏用量過(guo)(guo)多，容易造成錫(xi)膏粘(zhan)連，回流焊時容易造成橋接。

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