(1)壓力傳感器

貼片機包括各種氣缸和真空發(fa)生器，對氣壓(ya)都有一定的要(yao)求。當壓(ya)力低(di)于設(she)備要(yao)求時(shi)，機器不能正常(chang)(chang)運轉。壓(ya)力傳感器時(shi)刻監(jian)測壓(ya)力變化，一旦出現(xian)異常(chang)(chang)會(hui)及(ji)時(shi)報警，提醒(xing)操作人員及(ji)時(shi)處(chu)理(li)。

(2)負壓傳感器

貼片機(ji)的吸(xi)嘴通(tong)過負(fu)(fu)(fu)壓(ya)(ya)吸(xi)取元(yuan)(yuan)器件，由負(fu)(fu)(fu)壓(ya)(ya)發生(sheng)器(噴射真(zhen)空(kong)發生(sheng)器)和真(zhen)空(kong)傳感(gan)器組成。負(fu)(fu)(fu)壓(ya)(ya)不(bu)夠，就(jiu)吸(xi)不(bu)到元(yuan)(yuan)件；如果送料(liao)器沒有元(yuan)(yuan)件或(huo)者元(yuan)(yuan)件卡在料(liao)袋(dai)里吸(xi)不(bu)上來(lai)，吸(xi)嘴就(jiu)吸(xi)不(bu)上元(yuan)(yuan)件，影響(xiang)機(ji)器正常運轉。負(fu)(fu)(fu)壓(ya)(ya)傳感(gan)器時刻監測負(fu)(fu)(fu)壓(ya)(ya)變化，能及時報警，提醒操作(zuo)者更(geng)換加料(liao)器或(huo)檢查吸(xi)嘴負(fu)(fu)(fu)壓(ya)(ya)系統是否堵塞。

(3)位置傳感器

印制(zhi)板的(de)傳(chuan)送(song)和(he)定位(wei)(wei)，包(bao)括(kuo)PCB的(de)計(ji)數，貼(tie)片頭和(he)工作臺運(yun)動的(de)實時(shi)檢測，輔助(zhu)機構的(de)運(yun)動，都對位(wei)(wei)置有嚴格的(de)要求，需要通過各(ge)種類型的(de)位(wei)(wei)置傳(chuan)感器來(lai)實現(xian)。

(4)圖像傳感器

貼片機(ji)工作狀態(tai)的(de)(de)實時顯示(shi)主要采(cai)用CCD圖像(xiang)傳感器(qi)(qi)，可以采(cai)集所需(xu)的(de)(de)各種圖像(xiang)信號，包括PCB位置和器(qi)(qi)件尺寸，并通過計算機(ji)進行分析處理(li)，使(shi)貼裝頭完(wan)成調整和貼裝工作。

(5)激光傳感器

激(ji)光(guang)已廣泛應(ying)用于貼片機，它可(ke)以幫助(zhu)判斷(duan)設(she)備(bei)引(yin)(yin)腳(jiao)(jiao)的(de)(de)共(gong)面(mian)性(xing)。當被測器件運行(xing)到深圳(zhen)SMD的(de)(de)激(ji)光(guang)傳感(gan)器的(de)(de)監控位置時(shi)，激(ji)光(guang)器發出的(de)(de)光(guang)束照亮IC引(yin)(yin)腳(jiao)(jiao)，并反(fan)射到激(ji)光(guang)閱讀(du)器上。如果反(fan)射光(guang)束的(de)(de)長度(du)與發射光(guang)束的(de)(de)長度(du)相同(tong)，則(ze)設(she)備(bei)的(de)(de)共(gong)面(mian)性(xing)合格。如果不同(tong)，反(fan)射光(guang)束變得更(geng)長，因為引(yin)(yin)腳(jiao)(jiao)向上傾(qing)斜，激(ji)光(guang)傳感(gan)器識別(bie)出設(she)備(bei)的(de)(de)引(yin)(yin)腳(jiao)(jiao)有缺陷。同(tong)樣，激(ji)光(guang)傳感(gan)器也(ye)可(ke)以識別(bie)設(she)備(bei)的(de)(de)高度(du)，可(ke)以縮短生產準(zhun)備(bei)時(shi)間。

(6)區域傳感器

貼(tie)片機工(gong)作時，為了保(bao)證(zheng)貼(tie)裝頭的(de)安(an)全(quan)操作，通常在貼(tie)裝頭的(de)移動區域安(an)裝傳感器，利用光電原理(li)對操作空間進行(xing)監(jian)控，防止異物造成傷害(hai)。

(7)部件檢查

部(bu)(bu)件的檢(jian)驗，包括(kuo)進(jin)料器(qi)進(jin)料，部(bu)(bu)件的型(xing)號(hao)和精度檢(jian)驗。以前只在高檔貼(tie)(tie)片機(ji)上(shang)使用(yong)，現在在通(tong)用(yong)貼(tie)(tie)片機(ji)上(shang)也廣泛使用(yong)。能有效(xiao)防(fang)止元(yuan)器(qi)件錯位、錯放或工(gong)作不正常。

(8)芯片(pian)安裝頭的壓力傳感器

隨(sui)著(zhu)貼(tie)裝速度(du)和精度(du)的提高(gao)，對貼(tie)裝頭在(zai)PCB上貼(tie)裝元(yuan)器件(jian)的“吸(xi)放(fang)力”的要(yao)求越(yue)來越(yue)高(gao)，俗(su)稱“Z軸軟著(zhu)陸功能(neng)”。它是(shi)通過霍(huo)爾壓力傳(chuan)(chuan)感(gan)器和伺服電(dian)機(ji)(ji)的負載特(te)性來實現(xian)的。當元(yuan)器件(jian)放(fang)置在(zai)PCB板上時，會(hui)發(fa)生振動，振動力可以及時傳(chuan)(chuan)遞給(gei)控制系統(tong)，再通過控制系統(tong)反饋(kui)給(gei)貼(tie)片機(ji)(ji)，從而實現(xian)Z軸軟著(zhu)陸功能(neng)。具有(you)該功能(neng)的貼(tie)片機(ji)(ji)工作時，給(gei)人的感(gan)覺是(shi)穩(wen)定輕巧。如果進一(yi)步觀(guan)察，元(yuan)件(jian)兩端在(zai)焊(han)膏中的浸入深度(du)大致(zhi)相同，也(ye)非常有(you)利于(yu)防止“立碑”等焊(han)接(jie)缺陷。如果芯片貼(tie)裝頭上沒有(you)壓力傳(chuan)(chuan)感(gan)器，就會(hui)出現(xian)錯位和芯片飛散的情(qing)況。