在SMT貼片加(jia)(jia)工中，元器件的貼(tie)(tie)裝質量非(fei)常關鍵，因(yin)為它(ta)會(hui)影響到產品是否穩定(ding)。那(nei)么(me)世豪同創小編(bian)來(lai)分享一下影響SMT加(jia)(jia)工貼(tie)(tie)裝質量的主要因(yin)素(su)。

一、組件要正確

在(zai)貼片加工(gong)中，要(yao)(yao)求每個裝(zhuang)配號的(de)元件的(de)類型、型號、標稱值和極性等特征標記要(yao)(yao)符合裝(zhuang)配圖和產品(pin)明細表(biao)的(de)要(yao)(yao)求，不能(neng)放在(zai)錯(cuo)誤的(de)位置。

二、位置要準確

1、元器件(jian)的端(duan)子或(huo)引(yin)腳應(ying)盡量與焊盤圖形(xing)對齊并居中，并保證元器件(jian)焊端(duan)與焊膏圖形(xing)準確接(jie)觸；

2、元件貼(tie)裝位置應(ying)符合工藝(yi)要求。

3、壓力（貼片高度）要正確適(shi)當

貼(tie)片(pian)(pian)(pian)壓力相當于(yu)吸嘴的(de)z軸高(gao)(gao)度，其高(gao)(gao)度要適中。如(ru)果貼(tie)片(pian)(pian)(pian)壓力過(guo)小，元(yuan)器件(jian)的(de)焊端或(huo)引腳會(hui)浮在錫(xi)(xi)膏表面，錫(xi)(xi)膏不能粘在元(yuan)器件(jian)上，轉移(yi)和(he)回(hui)流焊時容易移(yi)動(dong)位置。另(ling)外，由于(yu)Z軸高(gao)(gao)度過(guo)高(gao)(gao)，在芯片(pian)(pian)(pian)加工過(guo)程中，元(yuan)器件(jian)從高(gao)(gao)處掉下，會(hui)導(dao)致(zhi)芯片(pian)(pian)(pian)位置偏移(yi)。如(ru)果貼(tie)片(pian)(pian)(pian)壓力過(guo)大，錫(xi)(xi)膏用量過(guo)多，容易造成錫(xi)(xi)膏粘連(lian)，回(hui)流焊時容易造成橋接。

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