(1)壓力傳感器

貼片(pian)機包括各種氣缸和真(zhen)空發生器(qi)，對氣壓(ya)都有一定(ding)的要求。當壓(ya)力(li)低于設備要求時(shi)，機器(qi)不能正(zheng)常運轉(zhuan)。壓(ya)力(li)傳感器(qi)時(shi)刻監測壓(ya)力(li)變化(hua)，一旦(dan)出(chu)現異常會(hui)及(ji)時(shi)報警，提醒操(cao)作人員及(ji)時(shi)處(chu)理(li)。

(2)負壓傳感器

貼片機的吸(xi)(xi)嘴通過負(fu)(fu)(fu)壓吸(xi)(xi)取元(yuan)(yuan)器件，由負(fu)(fu)(fu)壓發(fa)生器(噴(pen)射(she)真空(kong)發(fa)生器)和真空(kong)傳感器組(zu)成。負(fu)(fu)(fu)壓不夠，就吸(xi)(xi)不到元(yuan)(yuan)件；如果送料器沒有(you)元(yuan)(yuan)件或(huo)者元(yuan)(yuan)件卡在料袋里吸(xi)(xi)不上(shang)來，吸(xi)(xi)嘴就吸(xi)(xi)不上(shang)元(yuan)(yuan)件，影響機器正常運轉。負(fu)(fu)(fu)壓傳感器時(shi)刻監測(ce)負(fu)(fu)(fu)壓變化，能及時(shi)報警，提醒操作者更換加料器或(huo)檢(jian)查吸(xi)(xi)嘴負(fu)(fu)(fu)壓系統是(shi)否堵塞。

(3)位置傳感器

印(yin)制板的(de)傳(chuan)送和(he)定位，包(bao)括PCB的(de)計(ji)數(shu)，貼片頭(tou)和(he)工作臺運動的(de)實時檢測，輔助機構的(de)運動，都(dou)對位置有(you)嚴格的(de)要(yao)求，需要(yao)通過(guo)各種類型的(de)位置傳(chuan)感器來(lai)實現。

(4)圖像傳感器

貼(tie)(tie)片機工(gong)作狀態的(de)實時顯(xian)示主(zhu)要采(cai)用CCD圖像傳感器，可以采(cai)集所需的(de)各種(zhong)圖像信號，包括PCB位置和(he)器件尺寸，并通過計算(suan)機進行分析處理，使貼(tie)(tie)裝頭(tou)完成調整(zheng)和(he)貼(tie)(tie)裝工(gong)作。

(5)激光傳感器

激光(guang)已廣(guang)泛應用于貼片機，它可以幫助判斷(duan)設(she)(she)備(bei)引(yin)腳(jiao)的(de)共(gong)(gong)面性(xing)。當被測(ce)器(qi)件(jian)運行到深圳SMD的(de)激光(guang)傳(chuan)感(gan)器(qi)的(de)監控(kong)位置時，激光(guang)器(qi)發出(chu)的(de)光(guang)束照亮IC引(yin)腳(jiao)，并(bing)反射到激光(guang)閱(yue)讀器(qi)上(shang)。如果反射光(guang)束的(de)長度(du)與發射光(guang)束的(de)長度(du)相(xiang)同，則設(she)(she)備(bei)的(de)共(gong)(gong)面性(xing)合格(ge)。如果不同，反射光(guang)束變得更長，因為引(yin)腳(jiao)向(xiang)上(shang)傾斜，激光(guang)傳(chuan)感(gan)器(qi)識別出(chu)設(she)(she)備(bei)的(de)引(yin)腳(jiao)有缺陷。同樣，激光(guang)傳(chuan)感(gan)器(qi)也可以識別設(she)(she)備(bei)的(de)高度(du)，可以縮短生產準備(bei)時間。

(6)區域傳感器

貼(tie)(tie)片機工作(zuo)時，為了保證(zheng)貼(tie)(tie)裝(zhuang)頭的安全操作(zuo)，通(tong)常在貼(tie)(tie)裝(zhuang)頭的移動區域安裝(zhuang)傳感器(qi)，利(li)用光電(dian)原理(li)對操作(zuo)空間進行(xing)監控(kong)，防止異物(wu)造(zao)成傷害。

(7)部件檢查

部件的檢驗，包括進料器(qi)進料，部件的型(xing)號和精(jing)度檢驗。以前只在(zai)高檔(dang)貼(tie)片機上使用，現在(zai)在(zai)通用貼(tie)片機上也(ye)廣泛使用。能有效防止元器(qi)件錯位、錯放或工作(zuo)不正常。

(8)芯片安裝(zhuang)頭的壓力(li)傳感器

隨著貼(tie)(tie)(tie)(tie)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)速度(du)和(he)精度(du)的(de)(de)提高(gao)，對貼(tie)(tie)(tie)(tie)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)頭(tou)在(zai)(zai)PCB上(shang)貼(tie)(tie)(tie)(tie)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)元器(qi)(qi)(qi)件(jian)的(de)(de)“吸放力(li)(li)”的(de)(de)要求越(yue)(yue)來越(yue)(yue)高(gao)，俗稱“Z軸(zhou)軟著陸功能(neng)”。它是通過霍爾壓力(li)(li)傳感器(qi)(qi)(qi)和(he)伺(si)服電機的(de)(de)負(fu)載特性來實(shi)現的(de)(de)。當元器(qi)(qi)(qi)件(jian)放置在(zai)(zai)PCB板上(shang)時(shi)，會發生(sheng)振動，振動力(li)(li)可以及時(shi)傳遞給控制系統(tong)，再通過控制系統(tong)反饋給貼(tie)(tie)(tie)(tie)片機，從而實(shi)現Z軸(zhou)軟著陸功能(neng)。具有(you)該功能(neng)的(de)(de)貼(tie)(tie)(tie)(tie)片機工作時(shi)，給人的(de)(de)感覺是穩定輕巧。如果進一步(bu)觀察，元件(jian)兩端在(zai)(zai)焊(han)膏中的(de)(de)浸入深度(du)大致相同，也非常有(you)利于防止“立碑”等焊(han)接缺(que)陷。如果芯(xin)片貼(tie)(tie)(tie)(tie)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)頭(tou)上(shang)沒有(you)壓力(li)(li)傳感器(qi)(qi)(qi)，就會出現錯位和(he)芯(xin)片飛(fei)散的(de)(de)情況。