在SMT貼片加工中，元器件的貼(tie)(tie)裝質量非常關鍵(jian)，因為(wei)它會影(ying)(ying)響到產品(pin)是否(fou)穩(wen)定。那么世豪(hao)同創小編來分享(xiang)一下影(ying)(ying)響SMT加工貼(tie)(tie)裝質量的主要因素。

一、組件要正確

在(zai)貼片加工(gong)中，要求每個裝配號的(de)元(yuan)件的(de)類(lei)型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合裝配圖和產品明細表的(de)要求，不(bu)能放(fang)在(zai)錯誤(wu)的(de)位置(zhi)。

二、位置要準確

1、元器件的端子或引腳應盡量與(yu)焊(han)盤圖形對(dui)齊(qi)并居中(zhong)，并保證元器件焊(han)端與(yu)焊(han)膏圖形準確接(jie)觸；

2、元件貼(tie)裝(zhuang)位置(zhi)應符合工(gong)藝要求。

3、壓力(li)（貼(tie)片(pian)高度(du)）要正確適(shi)當

貼(tie)(tie)片(pian)壓力相當(dang)于吸嘴的z軸(zhou)高(gao)度(du)，其高(gao)度(du)要適中。如果貼(tie)(tie)片(pian)壓力過小，元器件的焊端或(huo)引腳(jiao)會浮在(zai)錫膏(gao)(gao)表面，錫膏(gao)(gao)不能(neng)粘在(zai)元器件上，轉移(yi)和回流焊時容(rong)易移(yi)動位置。另外，由于Z軸(zhou)高(gao)度(du)過高(gao)，在(zai)芯(xin)片(pian)加(jia)工過程中，元器件從高(gao)處掉下，會導致芯(xin)片(pian)位置偏移(yi)。如果貼(tie)(tie)片(pian)壓力過大，錫膏(gao)(gao)用量過多，容(rong)易造(zao)成錫膏(gao)(gao)粘連，回流焊時容(rong)易造(zao)成橋接。

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