在SMT貼片加(jia)工中(zhong)，元(yuan)器件(jian)的(de)貼(tie)裝(zhuang)質量(liang)非常(chang)關鍵，因為它(ta)會(hui)影響到(dao)產品是否(fou)穩定(ding)。那么世豪同創(chuang)小編來分享一下影響SMT加(jia)工貼(tie)裝(zhuang)質量(liang)的(de)主要因素。

一、組件要正確

在貼片(pian)加工中，要求每(mei)個(ge)裝(zhuang)配號的元件的類型、型號、標稱值(zhi)和極性等特征標記(ji)要符合裝(zhuang)配圖和產品明細(xi)表的要求，不能放(fang)在錯誤的位置。

二、位置要準確

1、元(yuan)器(qi)件(jian)的(de)端子或引腳應盡(jin)量與焊(han)(han)盤圖形(xing)對(dui)齊并居中，并保證元(yuan)器(qi)件(jian)焊(han)(han)端與焊(han)(han)膏圖形(xing)準確接觸；

2、元(yuan)件貼(tie)裝(zhuang)位置應(ying)符合工藝要求。

3、壓力（貼片高(gao)度(du)）要正(zheng)確適當(dang)

貼片(pian)壓力(li)相當(dang)于(yu)吸嘴(zui)的z軸(zhou)高度，其高度要適(shi)中(zhong)。如果貼片(pian)壓力(li)過小，元(yuan)器(qi)件的焊(han)端或引腳會(hui)浮在錫膏表面，錫膏不(bu)能粘在元(yuan)器(qi)件上，轉移(yi)和回(hui)流焊(han)時容(rong)易移(yi)動位(wei)置(zhi)。另外，由于(yu)Z軸(zhou)高度過高，在芯(xin)(xin)片(pian)加工過程中(zhong)，元(yuan)器(qi)件從高處掉下，會(hui)導致芯(xin)(xin)片(pian)位(wei)置(zhi)偏(pian)移(yi)。如果貼片(pian)壓力(li)過大(da)，錫膏用量(liang)過多，容(rong)易造成(cheng)錫膏粘連，回(hui)流焊(han)時容(rong)易造成(cheng)橋接(jie)。

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