(1)壓力傳感器

貼片機(ji)包括(kuo)各(ge)種氣(qi)缸和真空發生器，對氣(qi)壓(ya)都有一(yi)定的要求。當壓(ya)力低于設(she)備要求時(shi)(shi)，機(ji)器不能(neng)正常運(yun)轉。壓(ya)力傳感(gan)器時(shi)(shi)刻監測壓(ya)力變化，一(yi)旦出(chu)現異(yi)常會及(ji)時(shi)(shi)報警，提(ti)醒操(cao)作人員及(ji)時(shi)(shi)處(chu)理。

(2)負壓傳感器

貼片機的吸(xi)嘴(zui)通(tong)過(guo)負(fu)壓(ya)吸(xi)取元(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)件，由負(fu)壓(ya)發(fa)生器(qi)(噴射真(zhen)空(kong)發(fa)生器(qi))和真(zhen)空(kong)傳感(gan)器(qi)組成。負(fu)壓(ya)不(bu)夠，就吸(xi)不(bu)到元(yuan)(yuan)(yuan)件；如果(guo)送料器(qi)沒有元(yuan)(yuan)(yuan)件或者元(yuan)(yuan)(yuan)件卡在(zai)料袋里吸(xi)不(bu)上來(lai)，吸(xi)嘴(zui)就吸(xi)不(bu)上元(yuan)(yuan)(yuan)件，影響機器(qi)正(zheng)常(chang)運轉。負(fu)壓(ya)傳感(gan)器(qi)時刻監(jian)測(ce)負(fu)壓(ya)變(bian)化，能及時報警(jing)，提醒操作者更換加(jia)料器(qi)或檢查吸(xi)嘴(zui)負(fu)壓(ya)系統是否(fou)堵(du)塞。

(3)位置傳感器

印制(zhi)板(ban)的傳送和定位(wei)，包(bao)括(kuo)PCB的計數，貼片頭和工(gong)作臺(tai)運動的實時檢測，輔助(zhu)機(ji)構的運動，都對位(wei)置(zhi)有(you)嚴格的要求(qiu)，需要通過各(ge)種類型的位(wei)置(zhi)傳感器(qi)來實現。

(4)圖像傳感器

貼(tie)片機工作狀(zhuang)態(tai)的實時顯示主要采(cai)(cai)用CCD圖像(xiang)傳感器，可(ke)以采(cai)(cai)集所需的各種圖像(xiang)信號，包(bao)括PCB位置和器件尺寸，并(bing)通過計算機進(jin)行分(fen)析(xi)處理，使貼(tie)裝(zhuang)頭完成調(diao)整和貼(tie)裝(zhuang)工作。

(5)激光傳感器

激(ji)(ji)光已廣(guang)泛應用于(yu)貼片機，它可以(yi)幫助判斷(duan)設備引腳的(de)共面性。當(dang)被測器(qi)(qi)件(jian)運(yun)行到深圳SMD的(de)激(ji)(ji)光傳感器(qi)(qi)的(de)監控位置時，激(ji)(ji)光器(qi)(qi)發出(chu)的(de)光束照亮IC引腳，并(bing)反射到激(ji)(ji)光閱(yue)讀器(qi)(qi)上(shang)。如(ru)果(guo)反射光束的(de)長度(du)與發射光束的(de)長度(du)相(xiang)同(tong)，則設備的(de)共面性合格(ge)。如(ru)果(guo)不同(tong)，反射光束變得更(geng)長，因為引腳向上(shang)傾斜，激(ji)(ji)光傳感器(qi)(qi)識別出(chu)設備的(de)引腳有缺陷。同(tong)樣(yang)，激(ji)(ji)光傳感器(qi)(qi)也(ye)可以(yi)識別設備的(de)高度(du)，可以(yi)縮短(duan)生(sheng)產(chan)準備時間(jian)。

(6)區域傳感器

貼片機(ji)工作時，為了保證貼裝頭(tou)的安(an)全操(cao)(cao)作，通常在貼裝頭(tou)的移動區(qu)域(yu)安(an)裝傳感器，利用光電原理對操(cao)(cao)作空間(jian)進行監控，防止(zhi)異物造成傷害。

(7)部件檢查

部件(jian)的(de)檢(jian)驗，包括進料(liao)(liao)器(qi)進料(liao)(liao)，部件(jian)的(de)型(xing)號和精度檢(jian)驗。以(yi)前(qian)只在高檔貼片機上使用，現在在通用貼片機上也廣泛使用。能有效防止元器(qi)件(jian)錯位、錯放或(huo)工作不正常(chang)。

(8)芯片安裝(zhuang)頭的壓力傳感器

隨著(zhu)貼裝速(su)度和(he)精度的(de)提高(gao)，對貼裝頭在(zai)PCB上(shang)(shang)貼裝元(yuan)器件的(de)“吸放力(li)(li)(li)”的(de)要求越來越高(gao)，俗稱“Z軸(zhou)(zhou)軟著(zhu)陸功能”。它是(shi)通過霍爾壓力(li)(li)(li)傳(chuan)感(gan)(gan)器和(he)伺服(fu)電(dian)機(ji)的(de)負(fu)載特性來實(shi)現的(de)。當元(yuan)器件放置在(zai)PCB板上(shang)(shang)時(shi)，會發(fa)生振動，振動力(li)(li)(li)可以及時(shi)傳(chuan)遞給(gei)(gei)控(kong)制系統(tong)，再通過控(kong)制系統(tong)反(fan)饋給(gei)(gei)貼片(pian)(pian)機(ji)，從而實(shi)現Z軸(zhou)(zhou)軟著(zhu)陸功能。具有該功能的(de)貼片(pian)(pian)機(ji)工作時(shi)，給(gei)(gei)人(ren)的(de)感(gan)(gan)覺是(shi)穩定輕巧。如果進(jin)一步(bu)觀察，元(yuan)件兩端在(zai)焊膏中的(de)浸(jin)入深度大致相(xiang)同，也(ye)非常有利于防止“立碑(bei)”等(deng)焊接缺陷。如果芯片(pian)(pian)貼裝頭上(shang)(shang)沒(mei)有壓力(li)(li)(li)傳(chuan)感(gan)(gan)器，就(jiu)會出現錯位和(he)芯片(pian)(pian)飛散(san)的(de)情況。