在SMT貼片加(jia)工中，元器件(jian)的(de)貼裝質量(liang)非常關(guan)鍵(jian)，因為它會影(ying)響到產品是(shi)否穩(wen)定。那么世豪(hao)同創小編來分享(xiang)一下影(ying)響SMT加(jia)工貼裝質量(liang)的(de)主要因素。

一、組件要正確

在貼片加(jia)工(gong)中(zhong)，要(yao)求(qiu)每個裝配號的元(yuan)件(jian)的類型、型號、標稱值和極性等特(te)征標記要(yao)符合裝配圖和產品(pin)明細(xi)表的要(yao)求(qiu)，不能放在錯(cuo)誤的位(wei)置。

二、位置要準確

1、元器件的端子或引(yin)腳應盡量與焊(han)盤(pan)圖(tu)形對(dui)齊并居中(zhong)，并保證(zheng)元器件焊(han)端與焊(han)膏圖(tu)形準(zhun)確接觸；

2、元件(jian)貼(tie)裝位置(zhi)應(ying)符合工藝(yi)要(yao)求。

3、壓力(li)（貼片高度）要正確適當

貼(tie)片(pian)壓力相當于吸(xi)嘴的z軸(zhou)高(gao)(gao)度，其高(gao)(gao)度要(yao)適(shi)中(zhong)。如果貼(tie)片(pian)壓力過(guo)小，元器(qi)件(jian)的焊(han)端或引腳會浮(fu)在錫(xi)膏(gao)表面，錫(xi)膏(gao)不能粘在元器(qi)件(jian)上，轉(zhuan)移和(he)回(hui)流焊(han)時(shi)容(rong)易移動位置。另外，由于Z軸(zhou)高(gao)(gao)度過(guo)高(gao)(gao)，在芯片(pian)加工過(guo)程中(zhong)，元器(qi)件(jian)從高(gao)(gao)處掉下，會導致(zhi)芯片(pian)位置偏移。如果貼(tie)片(pian)壓力過(guo)大，錫(xi)膏(gao)用(yong)量過(guo)多，容(rong)易造成錫(xi)膏(gao)粘連(lian)，回(hui)流焊(han)時(shi)容(rong)易造成橋接(jie)。

武漢世豪(hao)同(tong)創自(zi)(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)化設(she)備有限公(gong)司(si)是(shi)一(yi)家(jia)從(cong)事自(zi)(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)化設(she)備研(yan)發(fa)，設(she)計，生產和銷售(shou)的高科(ke)技企業。公(gong)司(si)主營：SMT周邊設(she)備，3c自(zi)(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)化設(she)備，SMT生產線定(ding)制(zhi)，smt自(zi)(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)化設(she)備定(ding)制(zhi)，自(zi)(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)吸板機，自(zi)(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)送(song)板機，自(zi)(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)收板機，跌送(song)一(yi)體機，移載機定(ding)制(zhi)。