SMT生產線——按自動(dong)(dong)化程度可分(fen)為全自動(dong)(dong)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線和半(ban)自動(dong)(dong)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線；根據生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線的大小(xiao)，可分(fen)為大、中、小(xiao)型生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線。全自動(dong)(dong)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線是指(zhi)整個(ge)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線設備(bei)為全自動(dong)(dong)設備(bei)，所有(you)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)設備(bei)通(tong)過自動(dong)(dong)上料機、緩(huan)沖環節、卸料機連(lian)(lian)接成(cheng)一條自動(dong)(dong)線；半(ban)自動(dong)(dong)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線是指(zhi)主要生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)設備(bei)沒有(you)連(lian)(lian)接或完全連(lian)(lian)接。比如(ru)印刷(shua)機是半(ban)自動(dong)(dong)的，需要人(ren)工印刷(shua)或者人(ren)工裝卸印制板。

典型生產線中涉及的(de)工位(wei)解(jie)釋如(ru)下:

(1)印(yin)刷：其作用(yong)是將焊膏或貼片膠漏到(dao)PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。使用(yong)的設備是印(yin)刷機(鋼網印(yin)刷機)，位于SMT生產(chan)線的前端。

(2)點(dian)膠(jiao)：將膠(jiao)水滴(di)在(zai)PCB的固(gu)定位置，主要作用是(shi)將元器件固(gu)定在(zai)PCB上。使用的設(she)備是(shi)一(yi)臺點(dian)膠(jiao)機，位于SMT生產線的前(qian)面(mian)(mian)或測試(shi)設(she)備的后面(mian)(mian)。

(3)貼裝：其作用是(shi)將表(biao)貼元件準確(que)地貼裝在PCB的(de)固定(ding)位(wei)置上(shang)。使用的(de)設備是(shi)一個貼片機，位(wei)于SMT生(sheng)產線中的(de)印刷機后面。

(4)固化(hua)：其作用是(shi)熔化(hua)貼(tie)片膠(jiao)，使表面貼(tie)裝(zhuang)元件(jian)和PCB牢固地粘接(jie)在一起。使用的設(she)備(bei)是(shi)固化(hua)爐，位于SMT生產線(xian)中的貼(tie)片機后面。

(5)回流焊：其作用(yong)是熔化錫膏，使表面貼裝元件和(he)PCB牢固(gu)地(di)粘接在(zai)一起。使用(yong)的設備是回流爐(lu)，位于SMT生產線中的貼片機后(hou)面。

(6)清洗：其作(zuo)用是去除組裝好的(de)PCB板上的(de)助焊(han)(han)劑等對人體有(you)害的(de)焊(han)(han)接殘留物。使(shi)用的(de)設備(bei)是清洗機，位置可(ke)以不固(gu)定，在線也可(ke)以離線。

(7)測(ce)(ce)試(shi)：其作(zuo)用是(shi)測(ce)(ce)試(shi)組裝好的(de)PCB板的(de)焊接質量和組裝質量。使用的(de)設備(bei)包括放大鏡(jing)、顯微鏡(jing)、在線(xian)(xian)測(ce)(ce)試(shi)儀(ICT)、飛(fei)針測(ce)(ce)試(shi)儀、自動光學檢測(ce)(ce)(AOI)、X射線(xian)(xian)檢測(ce)(ce)系統、功能測(ce)(ce)試(shi)儀等。根據測(ce)(ce)試(shi)的(de)需要，其位置可以配置在生(sheng)產線(xian)(xian)的(de)合適(shi)位置。

(8)返工：其(qi)作用是對檢測(ce)到古裝的(de)(de)PCB板進行(xing)返工。使用的(de)(de)工具有烙鐵(tie)、維修工作站(zhan)等(deng)。在生產線的(de)(de)任何(he)地方進行(xing)配置。