在SMT貼片加工(gong)中，元器(qi)件的貼(tie)裝(zhuang)質量非常關鍵，因為它會影響(xiang)到產品是否穩定。那么世豪同創小編來分享一下影響(xiang)SMT加工(gong)貼(tie)裝(zhuang)質量的主(zhu)要因素。

一、組件要正確

在貼(tie)片加工中，要(yao)(yao)求每個(ge)裝(zhuang)配號的(de)元件的(de)類(lei)型(xing)、型(xing)號、標稱(cheng)值和極性等特(te)征標記(ji)要(yao)(yao)符合裝(zhuang)配圖和產品明細表(biao)的(de)要(yao)(yao)求，不能(neng)放在錯誤的(de)位(wei)置。

二、位置要準確

1、元器(qi)件(jian)(jian)的端子或引腳應盡量與焊盤圖(tu)形(xing)對齊并居中，并保證元器(qi)件(jian)(jian)焊端與焊膏圖(tu)形(xing)準(zhun)確接觸；

2、元件貼裝位置應符合(he)工藝(yi)要求。

3、壓力（貼片高(gao)度）要(yao)正確適(shi)當

貼(tie)片壓力(li)(li)相當于(yu)吸嘴(zui)的(de)z軸高(gao)(gao)度(du)，其高(gao)(gao)度(du)要適(shi)中。如(ru)果貼(tie)片壓力(li)(li)過小(xiao)，元(yuan)器件(jian)的(de)焊(han)端或引(yin)腳會浮在錫膏表(biao)面，錫膏不能粘在元(yuan)器件(jian)上，轉(zhuan)移(yi)和回(hui)流焊(han)時容易移(yi)動位置。另(ling)外，由于(yu)Z軸高(gao)(gao)度(du)過高(gao)(gao)，在芯片加(jia)工過程中，元(yuan)器件(jian)從高(gao)(gao)處掉下，會導致芯片位置偏(pian)移(yi)。如(ru)果貼(tie)片壓力(li)(li)過大，錫膏用(yong)量(liang)過多，容易造(zao)成錫膏粘連，回(hui)流焊(han)時容易造(zao)成橋接。

武漢世豪(hao)同(tong)創自(zi)動(dong)化(hua)設(she)(she)備有限公司是一(yi)家從事自(zi)動(dong)化(hua)設(she)(she)備研發，設(she)(she)計(ji)，生產(chan)和銷售的高科技企業。公司主營(ying)：SMT周邊設(she)(she)備，3c自(zi)動(dong)化(hua)設(she)(she)備，SMT生產(chan)線定(ding)(ding)制，smt自(zi)動(dong)化(hua)設(she)(she)備定(ding)(ding)制，自(zi)動(dong)吸板機，自(zi)動(dong)送(song)板機，自(zi)動(dong)收(shou)板機，跌送(song)一(yi)體機，移載機定(ding)(ding)制。