在SMT貼片加(jia)工(gong)中，元(yuan)器件的貼(tie)裝質(zhi)量非(fei)常(chang)關鍵，因(yin)為它會影響(xiang)到(dao)產品是否穩(wen)定。那么世豪(hao)同(tong)創(chuang)小編(bian)來分享一下影響(xiang)SMT加(jia)工(gong)貼(tie)裝質(zhi)量的主要因(yin)素(su)。

一、組件要正確

在貼片加工中，要(yao)(yao)(yao)求(qiu)每個裝(zhuang)配號的元(yuan)件的類(lei)型、型號、標(biao)稱值(zhi)和(he)極性等特征(zheng)標(biao)記要(yao)(yao)(yao)符合裝(zhuang)配圖和(he)產(chan)品明細(xi)表的要(yao)(yao)(yao)求(qiu)，不能放在錯誤的位置。

二、位置要準確

1、元器件(jian)(jian)的端子或引腳應盡量與焊(han)盤圖(tu)形對齊并居中，并保證元器件(jian)(jian)焊(han)端與焊(han)膏圖(tu)形準確接觸；

2、元件貼(tie)裝位置應符合工藝要求。

3、壓力（貼(tie)片高度）要(yao)正(zheng)確適當

貼(tie)片(pian)壓(ya)力(li)相(xiang)當于吸嘴的(de)z軸高(gao)度(du)，其高(gao)度(du)要適中(zhong)。如果貼(tie)片(pian)壓(ya)力(li)過小，元器件的(de)焊(han)端或(huo)引(yin)腳(jiao)會(hui)浮在錫(xi)膏(gao)表面，錫(xi)膏(gao)不能(neng)粘(zhan)在元器件上，轉(zhuan)移(yi)(yi)和回(hui)流焊(han)時容易(yi)移(yi)(yi)動位置。另外(wai)，由于Z軸高(gao)度(du)過高(gao)，在芯(xin)片(pian)加工過程中(zhong)，元器件從高(gao)處掉下，會(hui)導(dao)致芯(xin)片(pian)位置偏移(yi)(yi)。如果貼(tie)片(pian)壓(ya)力(li)過大(da)，錫(xi)膏(gao)用量過多(duo)，容易(yi)造成錫(xi)膏(gao)粘(zhan)連，回(hui)流焊(han)時容易(yi)造成橋接(jie)。

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