(1)壓力傳感器

貼片機包括各種氣(qi)缸和真空發生器(qi)，對(dui)氣(qi)壓(ya)都有(you)一(yi)定的(de)要(yao)求(qiu)。當(dang)壓(ya)力低于設備要(yao)求(qiu)時(shi)，機器(qi)不(bu)能正常運轉。壓(ya)力傳感器(qi)時(shi)刻監測壓(ya)力變化，一(yi)旦出現(xian)異常會及(ji)時(shi)報警，提(ti)醒操作人(ren)員及(ji)時(shi)處理。

(2)負壓傳感器

貼片機(ji)的吸(xi)嘴(zui)通過(guo)負壓(ya)(ya)吸(xi)取(qu)元(yuan)(yuan)器(qi)(qi)件，由負壓(ya)(ya)發(fa)生器(qi)(qi)(噴射真空發(fa)生器(qi)(qi))和真空傳(chuan)感(gan)器(qi)(qi)組成。負壓(ya)(ya)不(bu)(bu)夠(gou)，就(jiu)吸(xi)不(bu)(bu)到(dao)元(yuan)(yuan)件；如果(guo)送料器(qi)(qi)沒有元(yuan)(yuan)件或者(zhe)元(yuan)(yuan)件卡在料袋里吸(xi)不(bu)(bu)上(shang)來，吸(xi)嘴(zui)就(jiu)吸(xi)不(bu)(bu)上(shang)元(yuan)(yuan)件，影響機(ji)器(qi)(qi)正(zheng)常(chang)運轉(zhuan)。負壓(ya)(ya)傳(chuan)感(gan)器(qi)(qi)時(shi)刻(ke)監(jian)測負壓(ya)(ya)變化，能(neng)及時(shi)報警，提醒操作者(zhe)更換加料器(qi)(qi)或檢查吸(xi)嘴(zui)負壓(ya)(ya)系統(tong)是否堵塞。

(3)位置傳感器

印制板的(de)傳送和(he)定位，包(bao)括PCB的(de)計數，貼(tie)片頭(tou)和(he)工(gong)作臺運動的(de)實時檢測，輔助(zhu)機構的(de)運動，都對位置有(you)嚴(yan)格的(de)要求，需要通過各種類型的(de)位置傳感(gan)器來實現。

(4)圖像傳感器

貼片(pian)機(ji)工作狀(zhuang)態的(de)實時顯示主要采用CCD圖(tu)像傳感器(qi)，可以采集所需的(de)各種圖(tu)像信(xin)號，包括PCB位(wei)置和器(qi)件尺寸(cun)，并通(tong)過(guo)計算機(ji)進行分(fen)析處理，使貼裝頭完成調(diao)整和貼裝工作。

(5)激光傳感器

激(ji)光(guang)已(yi)廣泛應用于貼片(pian)機，它可(ke)以(yi)幫助判斷設備(bei)(bei)引腳(jiao)的共(gong)面(mian)性(xing)。當(dang)被(bei)測器(qi)件(jian)運行(xing)到深(shen)圳SMD的激(ji)光(guang)傳感(gan)器(qi)的監控位置(zhi)時(shi)，激(ji)光(guang)器(qi)發出的光(guang)束(shu)照亮(liang)IC引腳(jiao)，并反(fan)射(she)(she)到激(ji)光(guang)閱讀(du)器(qi)上。如(ru)果(guo)反(fan)射(she)(she)光(guang)束(shu)的長度與發射(she)(she)光(guang)束(shu)的長度相(xiang)同(tong)，則設備(bei)(bei)的共(gong)面(mian)性(xing)合格。如(ru)果(guo)不(bu)同(tong)，反(fan)射(she)(she)光(guang)束(shu)變(bian)得更長，因為引腳(jiao)向上傾斜，激(ji)光(guang)傳感(gan)器(qi)識別出設備(bei)(bei)的引腳(jiao)有缺陷。同(tong)樣，激(ji)光(guang)傳感(gan)器(qi)也可(ke)以(yi)識別設備(bei)(bei)的高度，可(ke)以(yi)縮短生產(chan)準備(bei)(bei)時(shi)間。

(6)區域傳感器

貼片機(ji)工作時(shi)，為(wei)了保證貼裝頭的安全操作，通常(chang)在(zai)貼裝頭的移動區域(yu)安裝傳感器，利用光電原(yuan)理(li)對(dui)操作空間(jian)進行監控，防止(zhi)異物(wu)造(zao)成傷害。

(7)部件檢查

部件的檢(jian)驗，包括進(jin)(jin)料(liao)器進(jin)(jin)料(liao)，部件的型(xing)號和精度檢(jian)驗。以前只(zhi)在(zai)高檔貼片機(ji)上(shang)使用，現在(zai)在(zai)通(tong)用貼片機(ji)上(shang)也(ye)廣泛使用。能有(you)效防止元(yuan)器件錯位、錯放(fang)或工作(zuo)不正常。

(8)芯片安裝頭的壓力傳感器(qi)

隨著貼(tie)(tie)裝速(su)度和(he)精度的提高，對貼(tie)(tie)裝頭在PCB上貼(tie)(tie)裝元器(qi)(qi)件的“吸放力(li)”的要求越(yue)來越(yue)高，俗稱“Z軸(zhou)(zhou)軟(ruan)著陸功能”。它是(shi)通(tong)過霍(huo)爾壓力(li)傳(chuan)感(gan)器(qi)(qi)和(he)伺服電機的負載特性來實現(xian)的。當元器(qi)(qi)件放置在PCB板上時(shi)，會發生(sheng)振動(dong)，振動(dong)力(li)可以及時(shi)傳(chuan)遞給(gei)控(kong)制(zhi)系統(tong)，再(zai)通(tong)過控(kong)制(zhi)系統(tong)反(fan)饋給(gei)貼(tie)(tie)片機，從而實現(xian)Z軸(zhou)(zhou)軟(ruan)著陸功能。具有該功能的貼(tie)(tie)片機工作(zuo)時(shi)，給(gei)人的感(gan)覺是(shi)穩定輕巧。如(ru)果(guo)(guo)進一步(bu)觀察，元件兩端(duan)在焊膏中的浸入深度大致相(xiang)同，也非常有利于防止“立碑”等焊接(jie)缺(que)陷(xian)。如(ru)果(guo)(guo)芯片貼(tie)(tie)裝頭上沒有壓力(li)傳(chuan)感(gan)器(qi)(qi)，就會出現(xian)錯位和(he)芯片飛散的情況。