在SMT貼片加工中(zhong)，元器件的貼(tie)裝質量非(fei)常關(guan)鍵，因為它(ta)會影響到產品是(shi)否(fou)穩定。那么世豪同創小編來分享一(yi)下(xia)影響SMT加工貼(tie)裝質量的主要因素(su)。

一、組件要正確

在(zai)貼片加工中，要求每(mei)個裝配(pei)號的元件的類型(xing)、型(xing)號、標稱值和(he)極性等特(te)征標記要符合裝配(pei)圖和(he)產品(pin)明細(xi)表的要求，不能放(fang)在(zai)錯誤的位置。

二、位置要準確

1、元器(qi)(qi)件的端(duan)子或(huo)引(yin)腳應盡量與(yu)焊(han)盤圖形對齊并居(ju)中，并保證元器(qi)(qi)件焊(han)端(duan)與(yu)焊(han)膏圖形準確接觸；

2、元(yuan)件貼裝位置(zhi)應符合工藝要求。

3、壓力（貼片高度）要(yao)正確(que)適當(dang)

貼片(pian)壓(ya)力相當于吸(xi)嘴的z軸高度(du)，其(qi)高度(du)要(yao)適中(zhong)。如(ru)果貼片(pian)壓(ya)力過(guo)(guo)小(xiao)，元(yuan)器件的焊端或引腳會浮(fu)在(zai)錫(xi)膏表面，錫(xi)膏不能粘(zhan)在(zai)元(yuan)器件上，轉移和(he)回(hui)流焊時(shi)容易移動位置(zhi)。另(ling)外，由于Z軸高度(du)過(guo)(guo)高，在(zai)芯片(pian)加工過(guo)(guo)程中(zhong)，元(yuan)器件從高處掉下，會導致芯片(pian)位置(zhi)偏移。如(ru)果貼片(pian)壓(ya)力過(guo)(guo)大，錫(xi)膏用(yong)量過(guo)(guo)多(duo)，容易造成(cheng)錫(xi)膏粘(zhan)連，回(hui)流焊時(shi)容易造成(cheng)橋接。

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