在SMT貼片加(jia)工(gong)中(zhong)，元器件的貼裝(zhuang)質(zhi)量非(fei)常關鍵，因為它會(hui)影響到產(chan)品(pin)是(shi)否穩(wen)定。那么世豪同創小編(bian)來分享(xiang)一(yi)下影響SMT加(jia)工(gong)貼裝(zhuang)質(zhi)量的主要因素。

一、組件要正確

在貼片加工中，要求(qiu)每(mei)個裝配號的(de)元件的(de)類型(xing)、型(xing)號、標稱(cheng)值和極性等特(te)征標記要符合裝配圖和產(chan)品明細表的(de)要求(qiu)，不能放(fang)在錯誤的(de)位(wei)置。

二、位置要準確

1、元(yuan)器件的端子或引(yin)腳應(ying)盡量與(yu)焊(han)盤圖形對齊(qi)并(bing)(bing)居中，并(bing)(bing)保證元(yuan)器件焊(han)端與(yu)焊(han)膏圖形準確接(jie)觸(chu)；

2、元件(jian)貼裝(zhuang)位置應符合(he)工(gong)藝要求(qiu)。

3、壓力（貼(tie)片高(gao)度）要正確適當

貼片(pian)(pian)壓(ya)(ya)力相當于吸(xi)嘴的(de)z軸高(gao)(gao)度(du)，其高(gao)(gao)度(du)要適中(zhong)。如(ru)果(guo)貼片(pian)(pian)壓(ya)(ya)力過(guo)(guo)小，元器件(jian)的(de)焊端或引腳(jiao)會浮在(zai)錫(xi)(xi)膏(gao)表面(mian)，錫(xi)(xi)膏(gao)不(bu)能粘在(zai)元器件(jian)上，轉移和回(hui)流焊時容易(yi)移動位(wei)(wei)置。另(ling)外，由于Z軸高(gao)(gao)度(du)過(guo)(guo)高(gao)(gao)，在(zai)芯(xin)片(pian)(pian)加(jia)工過(guo)(guo)程中(zhong)，元器件(jian)從高(gao)(gao)處(chu)掉下，會導致(zhi)芯(xin)片(pian)(pian)位(wei)(wei)置偏移。如(ru)果(guo)貼片(pian)(pian)壓(ya)(ya)力過(guo)(guo)大，錫(xi)(xi)膏(gao)用量(liang)過(guo)(guo)多，容易(yi)造(zao)成(cheng)錫(xi)(xi)膏(gao)粘連(lian)，回(hui)流焊時容易(yi)造(zao)成(cheng)橋接。

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