設備概述
1.用于消(xiao)除(chu)TN、STN、TFT液(ye)晶玻(bo)璃(li)基板與偏(pian)光(guang)片貼合(he)(he)過程中(zhong)所產生的氣泡，觸摸屏玻(bo)璃(li)對(dui)玻(bo)璃(li)、玻(bo)璃(li)對(dui)導電膜(mo)貼合(he)(he)中(zhong)氣泡的消(xiao)除(chu)，可增強不同材料之間(jian)的粘合(he)(he)力。
2.設備設計巧妙配套各種光(guang)、機、電、氣結(jie)合的安全連鎖(suo)裝(zhuang)置(zhi)，具備超溫報警、停止加溫、超壓報警斷(duan)氣等(deng)功能。在生產過程中安全系數高、去泡時間短、操作簡便。
| 序號 | 項目 | 規格技術參數 |
| 1 | 外形尺寸 | 中600mmx1200mm或(huo)者(zhe)中800mmx1200mm或(huo)者(zhe)中1000mmx1200mm或(huo)者(zhe)中1300mmx2000mm或(huo)者(zhe)中1500mmx2200mm |
| 2 | 加熱方式 | 恒溫電阻式加熱 |
| 3 | 加壓時間 | 10- 12min |
| 4 | 排壓時間 | 7- 12min |
| 5 | 工作介質 | 空氣或者蒸汽 |
| 6 | 設備架構 | 方通及槽鋼焊接，外殼烤漆 |
| 7 | 最大功率 | 25KW |
| 8 | 總重量 | 2T |
| 9 | 電器保護 | 檢測超壓自動排壓 |
