(1)壓力傳感器

貼片機包(bao)括(kuo)各種氣(qi)缸和(he)真空發生器(qi)，對氣(qi)壓都(dou)有一定的(de)要求。當壓力低于設備要求時(shi)，機器(qi)不能(neng)正常(chang)運轉(zhuan)。壓力傳感(gan)器(qi)時(shi)刻監測壓力變化，一旦出現異(yi)常(chang)會及時(shi)報警，提(ti)醒操作人員及時(shi)處理。

(2)負壓傳感器

貼片機的吸嘴(zui)通過負(fu)(fu)(fu)壓(ya)(ya)吸取元器(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)，由負(fu)(fu)(fu)壓(ya)(ya)發生器(qi)(噴射(she)真空(kong)發生器(qi))和(he)真空(kong)傳(chuan)(chuan)感器(qi)組(zu)成(cheng)。負(fu)(fu)(fu)壓(ya)(ya)不夠，就吸不到元件(jian)(jian)(jian)(jian)；如(ru)果送料(liao)器(qi)沒有元件(jian)(jian)(jian)(jian)或(huo)者元件(jian)(jian)(jian)(jian)卡(ka)在料(liao)袋(dai)里(li)吸不上來，吸嘴(zui)就吸不上元件(jian)(jian)(jian)(jian)，影響機器(qi)正常運轉。負(fu)(fu)(fu)壓(ya)(ya)傳(chuan)(chuan)感器(qi)時刻監測(ce)負(fu)(fu)(fu)壓(ya)(ya)變化，能(neng)及時報(bao)警，提醒操作(zuo)者更換加(jia)料(liao)器(qi)或(huo)檢查吸嘴(zui)負(fu)(fu)(fu)壓(ya)(ya)系統是(shi)否堵(du)塞。

(3)位置傳感器

印制(zhi)板的傳送(song)和(he)定位，包括(kuo)PCB的計數，貼(tie)片頭和(he)工作臺運動(dong)的實時檢測(ce)，輔助機構的運動(dong)，都對位置(zhi)有嚴格的要求，需要通過各種(zhong)類型的位置(zhi)傳感器來(lai)實現(xian)。

(4)圖像傳感器

貼片機工作狀態的實時顯示主要采用CCD圖像傳(chuan)感器(qi)，可(ke)以采集所需(xu)的各種(zhong)圖像信號(hao)，包括PCB位置和器(qi)件尺(chi)寸，并通過計算(suan)機進行分析處理，使貼裝頭完成調(diao)整和貼裝工作。

(5)激光傳感器

激(ji)光(guang)(guang)已廣泛應用于(yu)貼(tie)片機，它可以(yi)幫助(zhu)判斷設(she)備(bei)引腳(jiao)的(de)共面(mian)性(xing)(xing)。當被測器(qi)件運行到深(shen)圳SMD的(de)激(ji)光(guang)(guang)傳(chuan)(chuan)感器(qi)的(de)監控位置時，激(ji)光(guang)(guang)器(qi)發出的(de)光(guang)(guang)束照亮IC引腳(jiao)，并反射(she)(she)到激(ji)光(guang)(guang)閱讀器(qi)上。如果反射(she)(she)光(guang)(guang)束的(de)長度與(yu)發射(she)(she)光(guang)(guang)束的(de)長度相同，則設(she)備(bei)的(de)共面(mian)性(xing)(xing)合格。如果不同，反射(she)(she)光(guang)(guang)束變(bian)得更長，因為(wei)引腳(jiao)向上傾斜，激(ji)光(guang)(guang)傳(chuan)(chuan)感器(qi)識別(bie)出設(she)備(bei)的(de)引腳(jiao)有缺陷。同樣，激(ji)光(guang)(guang)傳(chuan)(chuan)感器(qi)也(ye)可以(yi)識別(bie)設(she)備(bei)的(de)高(gao)度，可以(yi)縮短(duan)生產(chan)準備(bei)時間。

(6)區域傳感器

貼(tie)片機工作(zuo)時(shi)，為了保(bao)證貼(tie)裝頭的安全操作(zuo)，通常在貼(tie)裝頭的移動區域安裝傳(chuan)感器，利(li)用(yong)光電原(yuan)理對操作(zuo)空(kong)間(jian)進行(xing)監控，防止(zhi)異物造(zao)成(cheng)傷(shang)害(hai)。

(7)部件檢查

部(bu)件的檢(jian)(jian)驗，包括進料器進料，部(bu)件的型號和(he)精度檢(jian)(jian)驗。以前只在高檔貼片機上使用，現在在通(tong)用貼片機上也廣泛(fan)使用。能(neng)有效(xiao)防止元器件錯位、錯放(fang)或工作(zuo)不(bu)正常。

(8)芯片安裝頭的壓(ya)力傳感器

隨著貼(tie)裝(zhuang)速度和精度的(de)提高，對貼(tie)裝(zhuang)頭(tou)在PCB上(shang)貼(tie)裝(zhuang)元器(qi)件的(de)“吸(xi)放力”的(de)要求越來(lai)越高，俗稱“Z軸(zhou)軟著陸(lu)功(gong)能”。它是通過霍(huo)爾壓力傳感器(qi)和伺服電機的(de)負(fu)載特性來(lai)實現的(de)。當(dang)元器(qi)件放置在PCB板(ban)上(shang)時，會(hui)發生振動，振動力可(ke)以及時傳遞給控制(zhi)系統，再(zai)通過控制(zhi)系統反饋給貼(tie)片機，從而實現Z軸(zhou)軟著陸(lu)功(gong)能。具有(you)該功(gong)能的(de)貼(tie)片機工(gong)作時，給人的(de)感覺是穩(wen)定輕巧。如果進(jin)一(yi)步觀(guan)察，元件兩端(duan)在焊膏(gao)中的(de)浸入(ru)深度大致相同(tong)，也(ye)非常(chang)有(you)利于(yu)防止“立碑”等焊接(jie)缺陷(xian)。如果芯片貼(tie)裝(zhuang)頭(tou)上(shang)沒有(you)壓力傳感器(qi)，就(jiu)會(hui)出現錯位和芯片飛散的(de)情況。