(1)壓力傳感器

貼片機(ji)包(bao)括各種氣缸和真(zhen)空發生器(qi)(qi)(qi)，對氣壓(ya)都有一(yi)定的要(yao)求。當壓(ya)力低于設備要(yao)求時，機(ji)器(qi)(qi)(qi)不(bu)能(neng)正(zheng)常(chang)運(yun)轉。壓(ya)力傳感器(qi)(qi)(qi)時刻監測壓(ya)力變(bian)化，一(yi)旦出現(xian)異(yi)常(chang)會及(ji)時報(bao)警(jing)，提(ti)醒操作(zuo)人員及(ji)時處理。

(2)負壓傳感器

貼片(pian)機的吸嘴通(tong)過負(fu)壓(ya)吸取(qu)元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)(jian)，由負(fu)壓(ya)發(fa)生(sheng)(sheng)器(qi)(qi)(噴(pen)射真空發(fa)生(sheng)(sheng)器(qi)(qi))和真空傳(chuan)感器(qi)(qi)組成。負(fu)壓(ya)不夠(gou)，就(jiu)(jiu)吸不到元(yuan)件(jian)(jian)；如果送料(liao)(liao)器(qi)(qi)沒有元(yuan)件(jian)(jian)或者(zhe)元(yuan)件(jian)(jian)卡在料(liao)(liao)袋里(li)吸不上來，吸嘴就(jiu)(jiu)吸不上元(yuan)件(jian)(jian)，影響機器(qi)(qi)正(zheng)常運轉。負(fu)壓(ya)傳(chuan)感器(qi)(qi)時(shi)刻(ke)監測負(fu)壓(ya)變化(hua)，能(neng)及時(shi)報(bao)警，提醒操作(zuo)者(zhe)更換加料(liao)(liao)器(qi)(qi)或檢(jian)查(cha)吸嘴負(fu)壓(ya)系統是否堵(du)塞(sai)。

(3)位置傳感器

印制板(ban)的(de)(de)(de)傳送和定位，包括PCB的(de)(de)(de)計數，貼(tie)片頭和工作臺運動(dong)的(de)(de)(de)實時(shi)檢測(ce)，輔助(zhu)機構(gou)的(de)(de)(de)運動(dong)，都對位置(zhi)有嚴格的(de)(de)(de)要求，需要通過各種類型的(de)(de)(de)位置(zhi)傳感器來實現。

(4)圖像傳感器

貼片(pian)機工(gong)作(zuo)狀態(tai)的實時(shi)顯示主要采用(yong)CCD圖像傳感(gan)器，可(ke)以(yi)采集(ji)所(suo)需(xu)的各(ge)種圖像信號，包括PCB位(wei)置和(he)(he)器件尺寸，并通過計算機進行分析(xi)處(chu)理(li)，使貼裝頭(tou)完成調整(zheng)和(he)(he)貼裝工(gong)作(zuo)。

(5)激光傳感器

激光(guang)已(yi)廣泛應用于(yu)貼片機，它可以幫助判(pan)斷設(she)(she)備引腳(jiao)的共(gong)面性。當被測器件(jian)運行到(dao)深(shen)圳SMD的激光(guang)傳(chuan)感(gan)器的監控位置時(shi)，激光(guang)器發(fa)出的光(guang)束(shu)照(zhao)亮(liang)IC引腳(jiao)，并反(fan)射到(dao)激光(guang)閱(yue)讀器上(shang)。如果反(fan)射光(guang)束(shu)的長度(du)與發(fa)射光(guang)束(shu)的長度(du)相同(tong)，則設(she)(she)備的共(gong)面性合(he)格。如果不同(tong)，反(fan)射光(guang)束(shu)變得(de)更長，因(yin)為引腳(jiao)向上(shang)傾斜，激光(guang)傳(chuan)感(gan)器識別出設(she)(she)備的引腳(jiao)有缺(que)陷(xian)。同(tong)樣，激光(guang)傳(chuan)感(gan)器也(ye)可以識別設(she)(she)備的高度(du)，可以縮短生產準備時(shi)間。

(6)區域傳感器

貼(tie)片機工作(zuo)時，為了保證貼(tie)裝(zhuang)頭的(de)安(an)全(quan)操作(zuo)，通常在(zai)貼(tie)裝(zhuang)頭的(de)移動區域安(an)裝(zhuang)傳感器，利用(yong)光(guang)電原(yuan)理對操作(zuo)空間進行(xing)監(jian)控(kong)，防止(zhi)異物(wu)造成傷害(hai)。

(7)部件檢查

部(bu)件(jian)的(de)(de)檢驗，包(bao)括(kuo)進(jin)料(liao)器(qi)進(jin)料(liao)，部(bu)件(jian)的(de)(de)型(xing)號(hao)和精度檢驗。以(yi)前只(zhi)在高檔貼(tie)片機上使用，現在在通用貼(tie)片機上也(ye)廣泛(fan)使用。能(neng)有效防(fang)止元器(qi)件(jian)錯位(wei)、錯放或工作不正常(chang)。

(8)芯(xin)片安裝頭的壓力傳(chuan)感器

隨著(zhu)貼(tie)(tie)裝速度和(he)精度的(de)提(ti)高，對貼(tie)(tie)裝頭(tou)在PCB上(shang)(shang)貼(tie)(tie)裝元(yuan)(yuan)器(qi)(qi)(qi)件的(de)“吸放力”的(de)要求越來(lai)越高，俗稱“Z軸軟著(zhu)陸功能”。它是通過霍爾壓力傳(chuan)(chuan)感(gan)器(qi)(qi)(qi)和(he)伺服電(dian)機的(de)負載特性來(lai)實(shi)現(xian)的(de)。當(dang)元(yuan)(yuan)器(qi)(qi)(qi)件放置在PCB板上(shang)(shang)時(shi)(shi)，會發生振(zhen)動，振(zhen)動力可以及時(shi)(shi)傳(chuan)(chuan)遞給控制(zhi)系(xi)統(tong)，再(zai)通過控制(zhi)系(xi)統(tong)反饋給貼(tie)(tie)片機，從而實(shi)現(xian)Z軸軟著(zhu)陸功能。具有(you)該功能的(de)貼(tie)(tie)片機工作時(shi)(shi)，給人(ren)的(de)感(gan)覺是穩定輕巧。如(ru)果(guo)進一步觀察，元(yuan)(yuan)件兩端(duan)在焊(han)膏中的(de)浸(jin)入深度大致相同(tong)，也非常有(you)利于防(fang)止“立碑”等(deng)焊(han)接缺陷。如(ru)果(guo)芯片貼(tie)(tie)裝頭(tou)上(shang)(shang)沒(mei)有(you)壓力傳(chuan)(chuan)感(gan)器(qi)(qi)(qi)，就會出現(xian)錯位和(he)芯片飛散的(de)情況。