在SMT貼片加工中，元器件的(de)貼裝質(zhi)量非常關鍵，因(yin)為它會影響(xiang)到產品是(shi)否穩定。那(nei)么世豪(hao)同創小編來分(fen)享一(yi)下影響(xiang)SMT加工貼裝質(zhi)量的(de)主(zhu)要(yao)因(yin)素。

一、組件要正確

在貼片加(jia)工中(zhong)，要(yao)求(qiu)每個(ge)裝配號的(de)元件的(de)類型、型號、標(biao)稱值(zhi)和極性等特(te)征(zheng)標(biao)記要(yao)符(fu)合裝配圖和產品明(ming)細表的(de)要(yao)求(qiu)，不能放(fang)在錯誤(wu)的(de)位置。

二、位置要準確

1、元器件(jian)的端子或引腳應盡量與焊盤(pan)圖形(xing)對齊并居(ju)中，并保(bao)證元器件(jian)焊端與焊膏圖形(xing)準確接觸；

2、元(yuan)件貼(tie)裝位置應(ying)符合工藝(yi)要求。

3、壓力（貼片高度）要正確適當

貼(tie)片(pian)壓力(li)相(xiang)當于(yu)吸嘴的(de)z軸高度，其高度要(yao)適中。如果貼(tie)片(pian)壓力(li)過(guo)小，元器件的(de)焊端或(huo)引腳會(hui)浮在錫(xi)(xi)膏表面，錫(xi)(xi)膏不能粘在元器件上，轉移(yi)(yi)和(he)回(hui)流焊時容(rong)易(yi)移(yi)(yi)動位置(zhi)。另外(wai)，由于(yu)Z軸高度過(guo)高，在芯片(pian)加工過(guo)程(cheng)中，元器件從高處掉(diao)下，會(hui)導致芯片(pian)位置(zhi)偏(pian)移(yi)(yi)。如果貼(tie)片(pian)壓力(li)過(guo)大，錫(xi)(xi)膏用量過(guo)多，容(rong)易(yi)造成(cheng)(cheng)錫(xi)(xi)膏粘連，回(hui)流焊時容(rong)易(yi)造成(cheng)(cheng)橋接。

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