在SMT貼片加工(gong)中(zhong)，元器件的(de)貼裝質(zhi)量(liang)非常關鍵，因(yin)為它會影響到產品(pin)是否(fou)穩(wen)定。那(nei)么世豪同創小編來分享一下(xia)影響SMT加工(gong)貼裝質(zhi)量(liang)的(de)主要(yao)因(yin)素。

一、組件要正確

在(zai)貼片加工中，要求(qiu)每個(ge)裝(zhuang)(zhuang)配(pei)號(hao)的(de)元件的(de)類型、型號(hao)、標稱值和(he)極性(xing)等(deng)特征(zheng)標記要符合裝(zhuang)(zhuang)配(pei)圖(tu)和(he)產品明(ming)細表的(de)要求(qiu)，不(bu)能(neng)放在(zai)錯(cuo)誤的(de)位置(zhi)。

二、位置要準確

1、元器件的端(duan)子或引腳(jiao)應盡量與焊盤圖形對齊并居中，并保證元器件焊端(duan)與焊膏圖形準確(que)接觸；

2、元件(jian)貼裝位(wei)置(zhi)應(ying)符合工(gong)藝要求。

3、壓力（貼片高度）要(yao)正確(que)適當(dang)

貼(tie)片(pian)(pian)壓力相當(dang)于吸嘴的z軸高度(du)，其高度(du)要適中。如果貼(tie)片(pian)(pian)壓力過(guo)小，元器件的焊(han)端或引腳會浮在(zai)錫(xi)(xi)膏表面，錫(xi)(xi)膏不(bu)能粘在(zai)元器件上(shang)，轉移(yi)和回(hui)流焊(han)時(shi)容易(yi)移(yi)動位置。另外，由于Z軸高度(du)過(guo)高，在(zai)芯片(pian)(pian)加工過(guo)程(cheng)中，元器件從高處掉下，會導致芯片(pian)(pian)位置偏移(yi)。如果貼(tie)片(pian)(pian)壓力過(guo)大，錫(xi)(xi)膏用量過(guo)多，容易(yi)造成錫(xi)(xi)膏粘連，回(hui)流焊(han)時(shi)容易(yi)造成橋接(jie)。

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