設備概述
1.用于消除TN、STN、TFT液(ye)晶玻(bo)璃(li)(li)基板與偏光片貼合過程中所產生的(de)氣泡(pao)，觸(chu)摸屏(ping)玻(bo)璃(li)(li)對(dui)玻(bo)璃(li)(li)、玻(bo)璃(li)(li)對(dui)導(dao)電膜貼合中氣泡(pao)的(de)消除，可增強不(bu)同材料之(zhi)間的(de)粘合力(li)。
2.設(she)備(bei)設(she)計巧妙配套(tao)各種(zhong)光、機、電、氣結(jie)合的安(an)全連鎖(suo)裝置，具(ju)備(bei)超溫報(bao)警、停止加溫、超壓報(bao)警斷氣等(deng)功(gong)能。在生產過(guo)程中安(an)全系數高、去泡(pao)時間短、操(cao)作簡便(bian)。
| 序號 | 項目 | 規格技術參數 |
| 1 | 外形尺寸 | 中600mmx1200mm或(huo)者中800mmx1200mm或(huo)者中1000mmx1200mm或(huo)者中1300mmx2000mm或(huo)者中1500mmx2200mm |
| 2 | 加熱方式 | 恒溫電阻式加熱 |
| 3 | 加壓時間 | 10- 12min |
| 4 | 排壓時間 | 7- 12min |
| 5 | 工作介質 | 空氣或者蒸汽 |
| 6 | 設備架構 | 方通及槽鋼焊接，外殼烤漆 |
| 7 | 最大功率 | 25KW |
| 8 | 總重量 | 2T |
| 9 | 電器保護 | 檢測超壓自動排壓 |
