(1)壓力傳感器

貼片機(ji)包括各種(zhong)氣缸(gang)和真空發生器，對氣壓都有一定的要求(qiu)。當壓力低于設(she)備要求(qiu)時(shi)(shi)，機(ji)器不能正常(chang)運轉。壓力傳感器時(shi)(shi)刻監測(ce)壓力變化(hua)，一旦出現異常(chang)會及時(shi)(shi)報警，提醒操作人員及時(shi)(shi)處理。

(2)負壓傳感器

貼片機的吸(xi)(xi)嘴通過(guo)負(fu)壓(ya)(ya)吸(xi)(xi)取元器件，由(you)負(fu)壓(ya)(ya)發生(sheng)器(噴射真空(kong)發生(sheng)器)和真空(kong)傳(chuan)感器組成。負(fu)壓(ya)(ya)不(bu)夠(gou)，就吸(xi)(xi)不(bu)到元件；如果送(song)料器沒有元件或者(zhe)元件卡在料袋里吸(xi)(xi)不(bu)上來，吸(xi)(xi)嘴就吸(xi)(xi)不(bu)上元件，影響(xiang)機器正(zheng)常運轉(zhuan)。負(fu)壓(ya)(ya)傳(chuan)感器時(shi)刻監測負(fu)壓(ya)(ya)變化，能及時(shi)報警，提醒(xing)操作(zuo)者(zhe)更(geng)換加料器或檢查吸(xi)(xi)嘴負(fu)壓(ya)(ya)系統是(shi)否堵塞。

(3)位置傳感器

印制板的(de)(de)傳送和(he)定位，包括PCB的(de)(de)計數，貼片頭(tou)和(he)工作臺運動(dong)的(de)(de)實(shi)時檢測，輔(fu)助(zhu)機構的(de)(de)運動(dong)，都對位置有嚴格的(de)(de)要求，需(xu)要通過各種類(lei)型的(de)(de)位置傳感器(qi)來實(shi)現。

(4)圖像傳感器

貼(tie)片機(ji)工(gong)作狀態的實時(shi)顯(xian)示(shi)主要(yao)采用CCD圖(tu)像(xiang)傳感器(qi)，可以采集所需的各種(zhong)圖(tu)像(xiang)信號，包(bao)括PCB位置和器(qi)件尺(chi)寸，并通(tong)過計算(suan)機(ji)進行分析處(chu)理，使貼(tie)裝頭完成調整和貼(tie)裝工(gong)作。

(5)激光傳感器

激(ji)(ji)光(guang)(guang)已(yi)廣泛應用(yong)于貼片(pian)機，它可(ke)以(yi)幫助判斷設備引腳的共(gong)面性(xing)。當被測器(qi)件(jian)運(yun)行到深圳SMD的激(ji)(ji)光(guang)(guang)傳(chuan)感器(qi)的監控位置時，激(ji)(ji)光(guang)(guang)器(qi)發出的光(guang)(guang)束(shu)照亮IC引腳，并反射(she)到激(ji)(ji)光(guang)(guang)閱讀(du)器(qi)上。如(ru)果(guo)反射(she)光(guang)(guang)束(shu)的長度與發射(she)光(guang)(guang)束(shu)的長度相同，則設備的共(gong)面性(xing)合格(ge)。如(ru)果(guo)不同，反射(she)光(guang)(guang)束(shu)變得(de)更(geng)長，因為引腳向上傾斜，激(ji)(ji)光(guang)(guang)傳(chuan)感器(qi)識別出設備的引腳有缺陷。同樣，激(ji)(ji)光(guang)(guang)傳(chuan)感器(qi)也可(ke)以(yi)識別設備的高度，可(ke)以(yi)縮短(duan)生產準備時間。

(6)區域傳感器

貼(tie)(tie)片機工作(zuo)時，為了(le)保證貼(tie)(tie)裝(zhuang)頭的安(an)全(quan)操(cao)(cao)作(zuo)，通(tong)常(chang)在貼(tie)(tie)裝(zhuang)頭的移動區域安(an)裝(zhuang)傳感器，利用光電原理對操(cao)(cao)作(zuo)空間進(jin)行(xing)監(jian)控，防止(zhi)異物造(zao)成(cheng)傷害。

(7)部件檢查

部(bu)件(jian)的檢驗(yan)，包括進(jin)(jin)料器進(jin)(jin)料，部(bu)件(jian)的型號和精度檢驗(yan)。以前只在(zai)高檔貼片(pian)機上(shang)使用(yong)，現在(zai)在(zai)通用(yong)貼片(pian)機上(shang)也廣(guang)泛使用(yong)。能有效防(fang)止元器件(jian)錯位、錯放或(huo)工(gong)作不正(zheng)常。

(8)芯片(pian)安裝頭的壓(ya)力(li)傳感器

隨著貼(tie)裝(zhuang)速度和(he)精度的(de)提高(gao)(gao)，對(dui)貼(tie)裝(zhuang)頭(tou)在(zai)PCB上貼(tie)裝(zhuang)元器(qi)件的(de)“吸放(fang)力(li)(li)(li)”的(de)要(yao)求越(yue)來(lai)越(yue)高(gao)(gao)，俗稱“Z軸(zhou)軟著陸(lu)功能”。它是通(tong)過霍(huo)爾壓(ya)(ya)力(li)(li)(li)傳感(gan)(gan)器(qi)和(he)伺(si)服電機的(de)負(fu)載特性來(lai)實(shi)現(xian)的(de)。當元器(qi)件放(fang)置在(zai)PCB板上時(shi)，會發生(sheng)振動，振動力(li)(li)(li)可以及時(shi)傳遞給控(kong)制系(xi)統，再通(tong)過控(kong)制系(xi)統反(fan)饋給貼(tie)片(pian)機，從而實(shi)現(xian)Z軸(zhou)軟著陸(lu)功能。具有該功能的(de)貼(tie)片(pian)機工作(zuo)時(shi)，給人(ren)的(de)感(gan)(gan)覺(jue)是穩(wen)定輕巧(qiao)。如果(guo)進一步觀察(cha)，元件兩端在(zai)焊膏中的(de)浸入深度大致(zhi)相同(tong)，也非常(chang)有利于防止“立碑”等焊接(jie)缺陷(xian)。如果(guo)芯(xin)片(pian)貼(tie)裝(zhuang)頭(tou)上沒有壓(ya)(ya)力(li)(li)(li)傳感(gan)(gan)器(qi)，就會出現(xian)錯位和(he)芯(xin)片(pian)飛散(san)的(de)情況(kuang)。