在SMT貼片加工(gong)中，元(yuan)器件的貼裝(zhuang)質(zhi)量非常關鍵，因(yin)為它會影響(xiang)(xiang)到產品是(shi)否穩定。那么(me)世豪(hao)同創(chuang)小編來(lai)分享一下影響(xiang)(xiang)SMT加工(gong)貼裝(zhuang)質(zhi)量的主要因(yin)素。

一、組件要正確

在貼片加工(gong)中(zhong)，要(yao)求(qiu)每個裝(zhuang)配號的元件的類型、型號、標稱(cheng)值和極性(xing)等特征(zheng)標記要(yao)符(fu)合裝(zhuang)配圖和產品明細表的要(yao)求(qiu)，不(bu)能放(fang)在錯誤的位置。

二、位置要準確

1、元器件的(de)端子(zi)或引(yin)腳(jiao)應盡(jin)量與焊盤圖形對齊并居中，并保證元器件焊端與焊膏(gao)圖形準確接(jie)觸；

2、元(yuan)件貼裝位置應符合工藝要求。

3、壓力（貼片高(gao)度）要正確適當(dang)

貼(tie)片(pian)壓力(li)相(xiang)當于吸嘴的(de)z軸(zhou)高(gao)度，其高(gao)度要(yao)適中(zhong)。如果貼(tie)片(pian)壓力(li)過小，元器件(jian)(jian)的(de)焊端或引腳會浮在(zai)錫(xi)膏表面，錫(xi)膏不能粘(zhan)在(zai)元器件(jian)(jian)上，轉移和回流焊時容易(yi)移動位置(zhi)。另外，由于Z軸(zhou)高(gao)度過高(gao)，在(zai)芯(xin)片(pian)加工過程中(zhong)，元器件(jian)(jian)從高(gao)處掉下，會導致(zhi)芯(xin)片(pian)位置(zhi)偏移。如果貼(tie)片(pian)壓力(li)過大(da)，錫(xi)膏用量(liang)過多，容易(yi)造成(cheng)錫(xi)膏粘(zhan)連(lian)，回流焊時容易(yi)造成(cheng)橋接。

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