(1)壓力傳感器

貼片機(ji)包括各種氣缸(gang)和(he)真(zhen)空發生(sheng)器，對氣壓(ya)都有一定的(de)要(yao)求。當壓(ya)力低于(yu)設備要(yao)求時(shi)，機(ji)器不能正常(chang)運轉(zhuan)。壓(ya)力傳感器時(shi)刻(ke)監測壓(ya)力變化，一旦出現異常(chang)會及時(shi)報警，提(ti)醒操作人(ren)員及時(shi)處理。

(2)負壓傳感器

貼片機的吸(xi)嘴通(tong)過負(fu)壓(ya)(ya)吸(xi)取元(yuan)(yuan)器(qi)件，由負(fu)壓(ya)(ya)發生(sheng)器(qi)(噴射真空(kong)發生(sheng)器(qi))和真空(kong)傳(chuan)(chuan)感(gan)器(qi)組成。負(fu)壓(ya)(ya)不(bu)夠，就吸(xi)不(bu)到元(yuan)(yuan)件；如果送料(liao)器(qi)沒(mei)有(you)元(yuan)(yuan)件或者元(yuan)(yuan)件卡(ka)在料(liao)袋里吸(xi)不(bu)上(shang)來，吸(xi)嘴就吸(xi)不(bu)上(shang)元(yuan)(yuan)件，影響機器(qi)正常運(yun)轉。負(fu)壓(ya)(ya)傳(chuan)(chuan)感(gan)器(qi)時刻(ke)監測負(fu)壓(ya)(ya)變化，能及時報警，提醒操作者更換加料(liao)器(qi)或檢(jian)查吸(xi)嘴負(fu)壓(ya)(ya)系統(tong)是否堵塞。

(3)位置傳感器

印(yin)制板的(de)傳送和定位，包括PCB的(de)計數，貼片頭和工作臺運(yun)動的(de)實時檢測，輔助機構的(de)運(yun)動，都(dou)對(dui)位置有嚴格的(de)要求，需(xu)要通過各種(zhong)類型的(de)位置傳感器來實現(xian)。

(4)圖像傳感器

貼片(pian)機(ji)工作狀態(tai)的(de)實時顯示主(zhu)要(yao)采(cai)(cai)用CCD圖像(xiang)傳感器，可以采(cai)(cai)集所需的(de)各種(zhong)圖像(xiang)信號(hao)，包括PCB位置(zhi)和器件尺寸，并通過計算機(ji)進行分析處理，使貼裝頭完成(cheng)調整和貼裝工作。

(5)激光傳感器

激(ji)(ji)光已廣泛(fan)應用于貼片(pian)機，它可以幫助判斷設備(bei)引(yin)腳的(de)共面性。當被測(ce)器(qi)(qi)(qi)件運行到深圳SMD的(de)激(ji)(ji)光傳感器(qi)(qi)(qi)的(de)監控(kong)位置時，激(ji)(ji)光器(qi)(qi)(qi)發出(chu)的(de)光束照亮IC引(yin)腳，并反(fan)射到激(ji)(ji)光閱(yue)讀(du)器(qi)(qi)(qi)上。如果反(fan)射光束的(de)長(chang)度(du)與(yu)發射光束的(de)長(chang)度(du)相同，則設備(bei)的(de)共面性合格。如果不同，反(fan)射光束變得(de)更長(chang)，因為引(yin)腳向上傾斜，激(ji)(ji)光傳感器(qi)(qi)(qi)識別(bie)出(chu)設備(bei)的(de)引(yin)腳有缺陷。同樣，激(ji)(ji)光傳感器(qi)(qi)(qi)也可以識別(bie)設備(bei)的(de)高度(du)，可以縮短(duan)生(sheng)產(chan)準備(bei)時間。

(6)區域傳感器

貼片機工作(zuo)時，為了保證貼裝(zhuang)頭的安(an)全操作(zuo)，通(tong)常在貼裝(zhuang)頭的移(yi)動(dong)區域安(an)裝(zhuang)傳感(gan)器，利用(yong)光電(dian)原(yuan)理對操作(zuo)空間(jian)進行監控，防止(zhi)異物造成傷害。

(7)部件檢查

部件的(de)(de)檢(jian)驗，包括進料器進料，部件的(de)(de)型(xing)號(hao)和精度檢(jian)驗。以(yi)前只在高檔(dang)貼片機上(shang)使用(yong)，現在在通(tong)用(yong)貼片機上(shang)也廣泛使用(yong)。能有效(xiao)防止元器件錯(cuo)位、錯(cuo)放或工(gong)作不(bu)正常。

(8)芯(xin)片安裝頭的壓(ya)力傳感器(qi)

隨著貼(tie)裝(zhuang)速度和(he)(he)精度的(de)(de)(de)提高，對貼(tie)裝(zhuang)頭在(zai)PCB上(shang)(shang)貼(tie)裝(zhuang)元(yuan)器(qi)件(jian)的(de)(de)(de)“吸放(fang)力(li)”的(de)(de)(de)要求越來越高，俗稱“Z軸軟(ruan)著陸功能(neng)”。它是通過(guo)霍(huo)爾壓力(li)傳(chuan)(chuan)感器(qi)和(he)(he)伺服電機的(de)(de)(de)負(fu)載特性(xing)來實現的(de)(de)(de)。當元(yuan)器(qi)件(jian)放(fang)置在(zai)PCB板上(shang)(shang)時，會(hui)發(fa)生振(zhen)(zhen)動，振(zhen)(zhen)動力(li)可以及時傳(chuan)(chuan)遞給控(kong)制系(xi)統(tong)，再通過(guo)控(kong)制系(xi)統(tong)反饋給貼(tie)片(pian)機，從而實現Z軸軟(ruan)著陸功能(neng)。具有(you)該(gai)功能(neng)的(de)(de)(de)貼(tie)片(pian)機工作(zuo)時，給人的(de)(de)(de)感覺是穩(wen)定輕(qing)巧。如果進一(yi)步觀察，元(yuan)件(jian)兩端在(zai)焊(han)膏中的(de)(de)(de)浸入(ru)深度大致相同，也(ye)非常有(you)利于(yu)防止“立碑”等焊(han)接缺陷。如果芯片(pian)貼(tie)裝(zhuang)頭上(shang)(shang)沒有(you)壓力(li)傳(chuan)(chuan)感器(qi)，就會(hui)出現錯位和(he)(he)芯片(pian)飛散(san)的(de)(de)(de)情況。