設備概述
1.用于消除(chu)TN、STN、TFT液晶玻(bo)璃(li)基板與偏(pian)光片貼(tie)合(he)過(guo)程中所產生的(de)氣(qi)泡(pao)，觸摸屏玻(bo)璃(li)對玻(bo)璃(li)、玻(bo)璃(li)對導電膜(mo)貼(tie)合(he)中氣(qi)泡(pao)的(de)消除(chu)，可增(zeng)強不同(tong)材料之間的(de)粘(zhan)合(he)力(li)。
2.設備(bei)設計巧妙(miao)配套各種光、機、電、氣結合的安全連(lian)鎖裝置，具備(bei)超(chao)溫(wen)報警(jing)、停止加溫(wen)、超(chao)壓報警(jing)斷氣等功能。在(zai)生產(chan)過程中安全系數高、去泡時間短(duan)、操作簡便。
| 序號 | 項目 | 規格技術參數 |
| 1 | 外形尺寸 | 中600mmx1200mm或(huo)者中800mmx1200mm或(huo)者中1000mmx1200mm或(huo)者中1300mmx2000mm或(huo)者中1500mmx2200mm |
| 2 | 加熱方式 | 恒溫電阻式加熱 |
| 3 | 加壓時間 | 10- 12min |
| 4 | 排壓時間 | 7- 12min |
| 5 | 工作介質 | 空氣或者蒸汽 |
| 6 | 設備架構 | 方通及槽鋼焊接，外殼烤漆 |
| 7 | 最大功率 | 25KW |
| 8 | 總重量 | 2T |
| 9 | 電器保護 | 檢測超壓自動排壓 |
