在SMT貼片加(jia)工中，元(yuan)器件的貼裝質(zhi)量(liang)非常關鍵，因為它會影響到產品是否穩定。那么(me)世豪同創小編來(lai)分享一下影響SMT加(jia)工貼裝質(zhi)量(liang)的主要因素。

一、組件要正確

在貼片(pian)加工(gong)中(zhong)，要求(qiu)每個裝配號(hao)的(de)元件的(de)類型、型號(hao)、標稱(cheng)值和(he)極性等特征標記要符合裝配圖和(he)產品明細(xi)表的(de)要求(qiu)，不能放在錯誤的(de)位置。

二、位置要準確

1、元(yuan)(yuan)器件的端子或引腳(jiao)應盡量與焊(han)盤圖(tu)形對齊并居(ju)中，并保證元(yuan)(yuan)器件焊(han)端與焊(han)膏圖(tu)形準確接觸；

2、元件貼裝位置應(ying)符合工藝(yi)要求(qiu)。

3、壓力（貼(tie)片(pian)高度）要正確適(shi)當

貼(tie)片(pian)壓力(li)相當于吸嘴的z軸高度(du)，其高度(du)要適中(zhong)。如(ru)果(guo)貼(tie)片(pian)壓力(li)過小，元器(qi)件的焊端(duan)或引腳會浮在(zai)錫膏(gao)(gao)(gao)表面，錫膏(gao)(gao)(gao)不能粘在(zai)元器(qi)件上，轉移和回流焊時容(rong)(rong)易移動(dong)位置。另外(wai)，由于Z軸高度(du)過高，在(zai)芯(xin)片(pian)加工過程中(zhong)，元器(qi)件從高處掉(diao)下，會導致芯(xin)片(pian)位置偏移。如(ru)果(guo)貼(tie)片(pian)壓力(li)過大，錫膏(gao)(gao)(gao)用量過多，容(rong)(rong)易造(zao)成錫膏(gao)(gao)(gao)粘連，回流焊時容(rong)(rong)易造(zao)成橋接。

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