(1)壓力傳感器
貼片機包括各種氣缸和真空發生器,對氣壓(ya)都有一定的要求。當壓(ya)力低于設備要求時(shi)(shi),機器不能(neng)正常(chang)運轉。壓(ya)力傳感器時(shi)(shi)刻監測壓(ya)力變化(hua),一旦出現異常(chang)會及(ji)時(shi)(shi)報(bao)警,提醒(xing)操作人員及(ji)時(shi)(shi)處(chu)理。
(2)負壓傳感器
貼片(pian)機的吸(xi)嘴(zui)通過負(fu)(fu)壓(ya)吸(xi)取(qu)元(yuan)(yuan)器件(jian),由負(fu)(fu)壓(ya)發生(sheng)器(噴射真(zhen)空(kong)發生(sheng)器)和真(zhen)空(kong)傳感器組(zu)成。負(fu)(fu)壓(ya)不夠,就吸(xi)不到元(yuan)(yuan)件(jian);如果送(song)料(liao)器沒有元(yuan)(yuan)件(jian)或者(zhe)元(yuan)(yuan)件(jian)卡在料(liao)袋里吸(xi)不上(shang)來,吸(xi)嘴(zui)就吸(xi)不上(shang)元(yuan)(yuan)件(jian),影響機器正常運轉。負(fu)(fu)壓(ya)傳感器時(shi)(shi)刻監測(ce)負(fu)(fu)壓(ya)變化,能及(ji)時(shi)(shi)報警,提醒(xing)操作(zuo)者(zhe)更換加料(liao)器或檢查吸(xi)嘴(zui)負(fu)(fu)壓(ya)系(xi)統是否堵塞。
(3)位置傳感器
印(yin)制板的傳送和(he)定位,包括PCB的計數(shu),貼片頭(tou)和(he)工作臺(tai)運(yun)動的實(shi)時檢(jian)測,輔助機構的運(yun)動,都對位置(zhi)有嚴格(ge)的要(yao)求(qiu),需要(yao)通過各種(zhong)類(lei)型的位置(zhi)傳感器來實(shi)現(xian)。
(4)圖像傳感器
貼片機(ji)工作(zuo)狀態的實時(shi)顯示主要采用CCD圖(tu)像傳(chuan)感(gan)器,可以采集(ji)所需的各(ge)種圖(tu)像信號(hao),包括PCB位置和器件尺寸,并通過計算機(ji)進行分析處理(li),使貼裝(zhuang)(zhuang)頭完成調整(zheng)和貼裝(zhuang)(zhuang)工作(zuo)。
(5)激光傳感器
激光(guang)已廣泛應用于貼片機,它可(ke)以(yi)(yi)幫助判斷(duan)設備(bei)引腳(jiao)(jiao)的(de)共(gong)面性(xing)。當被測(ce)器(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)件(jian)運行到(dao)深圳(zhen)SMD的(de)激光(guang)傳感器(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)的(de)監控位置時,激光(guang)器(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)發(fa)(fa)出(chu)(chu)的(de)光(guang)束照亮(liang)IC引腳(jiao)(jiao),并反(fan)射(she)到(dao)激光(guang)閱讀器(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)上。如果反(fan)射(she)光(guang)束的(de)長度(du)與(yu)發(fa)(fa)射(she)光(guang)束的(de)長度(du)相同(tong),則設備(bei)的(de)共(gong)面性(xing)合格(ge)。如果不同(tong),反(fan)射(she)光(guang)束變得更長,因為(wei)引腳(jiao)(jiao)向上傾斜,激光(guang)傳感器(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)識(shi)別出(chu)(chu)設備(bei)的(de)引腳(jiao)(jiao)有缺(que)陷。同(tong)樣,激光(guang)傳感器(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)也(ye)可(ke)以(yi)(yi)識(shi)別設備(bei)的(de)高(gao)度(du),可(ke)以(yi)(yi)縮短生產(chan)準備(bei)時間。
(6)區域傳感器
貼片機工作(zuo)時,為了保證貼裝(zhuang)頭的安全操(cao)(cao)作(zuo),通常在貼裝(zhuang)頭的移動區域安裝(zhuang)傳感(gan)器,利(li)用光電原理對操(cao)(cao)作(zuo)空間進(jin)行監控,防止異物造(zao)成傷害。
(7)部件檢查
部件(jian)的(de)檢(jian)驗,包括進料器進料,部件(jian)的(de)型號和精度檢(jian)驗。以前只在(zai)高檔貼(tie)片(pian)機上使用,現在(zai)在(zai)通用貼(tie)片(pian)機上也廣泛使用。能有(you)效防止元器件(jian)錯位(wei)、錯放或工(gong)作不正常。
(8)芯片安裝頭(tou)的壓力傳感器
隨著貼裝速度和(he)精度的提(ti)高,對貼裝頭(tou)在PCB上貼裝元器件(jian)的“吸(xi)放力”的要求(qiu)越來越高,俗(su)稱(cheng)“Z軸軟(ruan)著陸功能”。它是(shi)通過霍爾壓力傳感器和(he)伺服電機(ji)的負載特性來實現(xian)(xian)的。當元器件(jian)放置在PCB板上時(shi),會(hui)發生振動(dong),振動(dong)力可(ke)以及(ji)時(shi)傳遞給控制系(xi)(xi)統,再(zai)通過控制系(xi)(xi)統反饋(kui)給貼片(pian)機(ji),從(cong)而實現(xian)(xian)Z軸軟(ruan)著陸功能。具(ju)有(you)該(gai)功能的貼片(pian)機(ji)工(gong)作時(shi),給人的感覺(jue)是(shi)穩定輕巧(qiao)。如果(guo)(guo)進一步觀察,元件(jian)兩端(duan)在焊膏中的浸入深度大致相(xiang)同,也非(fei)常有(you)利于防止(zhi)“立碑”等焊接(jie)缺陷。如果(guo)(guo)芯片(pian)貼裝頭(tou)上沒有(you)壓力傳感器,就會(hui)出(chu)現(xian)(xian)錯位(wei)和(he)芯片(pian)飛散的情況(kuang)。