(1)壓力傳感器

貼(tie)片機包括各種(zhong)氣(qi)缸和真空發生器(qi)(qi)，對氣(qi)壓都有一定的(de)要求(qiu)。當壓力(li)低(di)于設備要求(qiu)時(shi)，機器(qi)(qi)不能正常運轉。壓力(li)傳感器(qi)(qi)時(shi)刻監測壓力(li)變化，一旦出現異常會及時(shi)報警(jing)，提醒(xing)操作(zuo)人員及時(shi)處理(li)。

(2)負壓傳感器

貼(tie)片機的吸(xi)(xi)(xi)嘴(zui)通過負壓吸(xi)(xi)(xi)取元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)，由負壓發生器(qi)(qi)(噴射真空發生器(qi)(qi))和真空傳(chuan)感器(qi)(qi)組成(cheng)。負壓不夠(gou)，就吸(xi)(xi)(xi)不到(dao)元(yuan)件(jian)；如果送(song)料(liao)(liao)器(qi)(qi)沒(mei)有元(yuan)件(jian)或者元(yuan)件(jian)卡在料(liao)(liao)袋里吸(xi)(xi)(xi)不上(shang)來，吸(xi)(xi)(xi)嘴(zui)就吸(xi)(xi)(xi)不上(shang)元(yuan)件(jian)，影響機器(qi)(qi)正常運轉。負壓傳(chuan)感器(qi)(qi)時刻監測(ce)負壓變化(hua)，能(neng)及(ji)時報警，提(ti)醒(xing)操作(zuo)者更換加料(liao)(liao)器(qi)(qi)或檢查(cha)吸(xi)(xi)(xi)嘴(zui)負壓系統是否堵塞。

(3)位置傳感器

印制(zhi)板(ban)的(de)傳送和定位(wei)(wei)，包括PCB的(de)計數，貼片頭(tou)和工作(zuo)臺運動的(de)實時(shi)檢測，輔助機(ji)構的(de)運動，都對位(wei)(wei)置(zhi)有嚴格的(de)要求，需要通過各(ge)種(zhong)類(lei)型的(de)位(wei)(wei)置(zhi)傳感器來實現。

(4)圖像傳感器

貼片機工作狀態的實時顯示主要(yao)采用CCD圖(tu)像傳感器，可以采集所需的各種圖(tu)像信號，包括PCB位置和器件尺寸，并(bing)通過(guo)計算機進行分析處理，使貼裝頭(tou)完成調整和貼裝工作。

(5)激光傳感器

激(ji)(ji)光已廣泛應用(yong)于貼片機，它可(ke)(ke)以(yi)(yi)幫助判斷設(she)備引腳(jiao)的(de)(de)共(gong)面性(xing)。當被測器(qi)(qi)件運行到(dao)深圳SMD的(de)(de)激(ji)(ji)光傳感(gan)器(qi)(qi)的(de)(de)監控(kong)位置(zhi)時，激(ji)(ji)光器(qi)(qi)發出(chu)的(de)(de)光束(shu)照亮IC引腳(jiao)，并反射到(dao)激(ji)(ji)光閱(yue)讀器(qi)(qi)上。如(ru)果反射光束(shu)的(de)(de)長(chang)度(du)與發射光束(shu)的(de)(de)長(chang)度(du)相同(tong)，則設(she)備的(de)(de)共(gong)面性(xing)合格。如(ru)果不同(tong)，反射光束(shu)變得更長(chang)，因為引腳(jiao)向(xiang)上傾斜，激(ji)(ji)光傳感(gan)器(qi)(qi)識別(bie)出(chu)設(she)備的(de)(de)引腳(jiao)有缺陷(xian)。同(tong)樣(yang)，激(ji)(ji)光傳感(gan)器(qi)(qi)也可(ke)(ke)以(yi)(yi)識別(bie)設(she)備的(de)(de)高度(du)，可(ke)(ke)以(yi)(yi)縮短生產準(zhun)備時間。

(6)區域傳感器

貼片機工作時(shi)，為了保證貼裝(zhuang)頭的安全操作，通常在貼裝(zhuang)頭的移(yi)動區域安裝(zhuang)傳感(gan)器，利用光電原理對(dui)操作空間進行監(jian)控(kong)，防止異物造成(cheng)傷害。

(7)部件檢查

部件的(de)檢驗，包(bao)括(kuo)進(jin)料器(qi)進(jin)料，部件的(de)型號和精度檢驗。以前只(zhi)在高(gao)檔貼(tie)片機(ji)上使用，現在在通用貼(tie)片機(ji)上也(ye)廣泛使用。能有(you)效防止元器(qi)件錯位、錯放或工作不正常。

(8)芯片安(an)裝(zhuang)頭的(de)壓力傳(chuan)感(gan)器(qi)

隨(sui)著(zhu)貼裝速度(du)和(he)(he)精度(du)的(de)(de)(de)提高，對(dui)貼裝頭(tou)在(zai)PCB上(shang)貼裝元器(qi)(qi)件的(de)(de)(de)“吸放力”的(de)(de)(de)要求越來越高，俗稱(cheng)“Z軸(zhou)軟(ruan)著(zhu)陸功能(neng)”。它是(shi)通過霍爾壓(ya)力傳(chuan)感器(qi)(qi)和(he)(he)伺服電(dian)機的(de)(de)(de)負載特(te)性來實現的(de)(de)(de)。當元器(qi)(qi)件放置在(zai)PCB板上(shang)時(shi)，會發生振(zhen)動，振(zhen)動力可以及時(shi)傳(chuan)遞給(gei)(gei)控制系統，再(zai)通過控制系統反饋給(gei)(gei)貼片(pian)機，從而實現Z軸(zhou)軟(ruan)著(zhu)陸功能(neng)。具(ju)有(you)該(gai)功能(neng)的(de)(de)(de)貼片(pian)機工作(zuo)時(shi)，給(gei)(gei)人的(de)(de)(de)感覺(jue)是(shi)穩定輕巧。如(ru)果進一(yi)步觀察，元件兩端(duan)在(zai)焊膏(gao)中的(de)(de)(de)浸(jin)入深度(du)大致相同(tong)，也(ye)非常(chang)有(you)利于(yu)防止(zhi)“立碑”等焊接缺(que)陷。如(ru)果芯片(pian)貼裝頭(tou)上(shang)沒(mei)有(you)壓(ya)力傳(chuan)感器(qi)(qi)，就會出現錯位和(he)(he)芯片(pian)飛散(san)的(de)(de)(de)情況。