在SMT貼片加工中，元器(qi)件的貼(tie)裝(zhuang)質量(liang)(liang)非常關鍵(jian)，因為它會影響到產品(pin)是否穩定。那么世豪同創小編來分享一下(xia)影響SMT加工貼(tie)裝(zhuang)質量(liang)(liang)的主要(yao)因素(su)。

一、組件要正確

在貼片加工(gong)中，要求每個(ge)裝配(pei)號的(de)元件(jian)的(de)類型(xing)、型(xing)號、標稱值和(he)極性等特征標記要符合裝配(pei)圖和(he)產品明(ming)細表的(de)要求，不能放在錯誤的(de)位(wei)置。

二、位置要準確

1、元器件(jian)的端(duan)子或引(yin)腳應(ying)盡量與焊盤圖形對齊并居中(zhong)，并保證元器件(jian)焊端(duan)與焊膏圖形準確接觸；

2、元件(jian)貼裝位置(zhi)應符合工藝要求。

3、壓(ya)力(li)（貼(tie)片高度(du)）要正確適當

貼片壓力(li)(li)相當于吸(xi)嘴的z軸高(gao)(gao)度(du)，其(qi)高(gao)(gao)度(du)要適中。如果(guo)貼片壓力(li)(li)過(guo)小(xiao)，元器(qi)(qi)件(jian)的焊(han)端或引腳會(hui)(hui)浮(fu)在(zai)錫(xi)膏表(biao)面，錫(xi)膏不(bu)能粘(zhan)在(zai)元器(qi)(qi)件(jian)上，轉移和回流焊(han)時(shi)容(rong)易(yi)(yi)移動位置。另外，由于Z軸高(gao)(gao)度(du)過(guo)高(gao)(gao)，在(zai)芯(xin)片加工過(guo)程中，元器(qi)(qi)件(jian)從高(gao)(gao)處掉下，會(hui)(hui)導致芯(xin)片位置偏移。如果(guo)貼片壓力(li)(li)過(guo)大，錫(xi)膏用量(liang)過(guo)多，容(rong)易(yi)(yi)造(zao)成(cheng)錫(xi)膏粘(zhan)連(lian)，回流焊(han)時(shi)容(rong)易(yi)(yi)造(zao)成(cheng)橋接。

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