(1)壓力傳感器

貼片機包(bao)括各種(zhong)氣缸(gang)和(he)真空(kong)發生器(qi)，對氣壓都有一(yi)定的要求(qiu)。當壓力低(di)于設備要求(qiu)時，機器(qi)不能正常運轉。壓力傳感器(qi)時刻(ke)監(jian)測壓力變化(hua)，一(yi)旦出(chu)現(xian)異(yi)常會及時報警，提醒操作人員及時處理。

(2)負壓傳感器

貼片機(ji)的(de)吸(xi)(xi)嘴(zui)(zui)通過負(fu)(fu)(fu)壓吸(xi)(xi)取元(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)，由(you)負(fu)(fu)(fu)壓發(fa)生器(qi)(噴(pen)射真空發(fa)生器(qi))和真空傳(chuan)感器(qi)組成。負(fu)(fu)(fu)壓不夠，就吸(xi)(xi)不到(dao)元(yuan)(yuan)(yuan)件(jian)；如果送料(liao)(liao)器(qi)沒有(you)元(yuan)(yuan)(yuan)件(jian)或者元(yuan)(yuan)(yuan)件(jian)卡在料(liao)(liao)袋里吸(xi)(xi)不上來，吸(xi)(xi)嘴(zui)(zui)就吸(xi)(xi)不上元(yuan)(yuan)(yuan)件(jian)，影響機(ji)器(qi)正常運轉。負(fu)(fu)(fu)壓傳(chuan)感器(qi)時刻(ke)監測(ce)負(fu)(fu)(fu)壓變化，能(neng)及時報警，提醒操(cao)作(zuo)者更換加料(liao)(liao)器(qi)或檢查(cha)吸(xi)(xi)嘴(zui)(zui)負(fu)(fu)(fu)壓系(xi)統(tong)是(shi)否(fou)堵塞(sai)。

(3)位置傳感器

印制板的(de)(de)傳送和定(ding)位，包括PCB的(de)(de)計數，貼片頭和工作臺(tai)運動(dong)的(de)(de)實時檢(jian)測，輔助機構的(de)(de)運動(dong)，都對位置(zhi)有(you)嚴格的(de)(de)要求，需要通(tong)過各(ge)種(zhong)類型(xing)的(de)(de)位置(zhi)傳感器來實現(xian)。

(4)圖像傳感器

貼(tie)片機工(gong)作狀態的(de)實時顯(xian)示主(zhu)要采用CCD圖像傳感器，可以(yi)采集所需的(de)各(ge)種圖像信號，包括PCB位置和器件(jian)尺寸(cun)，并通過計(ji)算機進(jin)行分析處理，使貼(tie)裝頭完成調整(zheng)和貼(tie)裝工(gong)作。

(5)激光傳感器

激(ji)(ji)光(guang)(guang)已廣泛應用于貼(tie)片機，它可以幫助判斷設備引(yin)腳的(de)(de)(de)(de)共面性(xing)(xing)。當被測器(qi)(qi)件運行到深圳SMD的(de)(de)(de)(de)激(ji)(ji)光(guang)(guang)傳感(gan)器(qi)(qi)的(de)(de)(de)(de)監控位置(zhi)時，激(ji)(ji)光(guang)(guang)器(qi)(qi)發(fa)出(chu)的(de)(de)(de)(de)光(guang)(guang)束(shu)(shu)照亮IC引(yin)腳，并反射到激(ji)(ji)光(guang)(guang)閱讀器(qi)(qi)上。如(ru)果反射光(guang)(guang)束(shu)(shu)的(de)(de)(de)(de)長度(du)與發(fa)射光(guang)(guang)束(shu)(shu)的(de)(de)(de)(de)長度(du)相同，則設備的(de)(de)(de)(de)共面性(xing)(xing)合格。如(ru)果不同，反射光(guang)(guang)束(shu)(shu)變得更長，因為引(yin)腳向上傾斜，激(ji)(ji)光(guang)(guang)傳感(gan)器(qi)(qi)識別出(chu)設備的(de)(de)(de)(de)引(yin)腳有缺陷。同樣，激(ji)(ji)光(guang)(guang)傳感(gan)器(qi)(qi)也(ye)可以識別設備的(de)(de)(de)(de)高度(du)，可以縮短生產準備時間(jian)。

(6)區域傳感器

貼(tie)(tie)(tie)片機工作時(shi)，為(wei)了(le)保證貼(tie)(tie)(tie)裝頭(tou)的安(an)全操(cao)(cao)作，通常(chang)在貼(tie)(tie)(tie)裝頭(tou)的移動(dong)區(qu)域安(an)裝傳感(gan)器，利用(yong)光電原理(li)對操(cao)(cao)作空間進行監(jian)控，防止異物造(zao)成傷害。

(7)部件檢查

部件的(de)檢驗，包括進料(liao)器進料(liao)，部件的(de)型號和精度檢驗。以(yi)前只在(zai)高檔貼(tie)片機上使用，現在(zai)在(zai)通用貼(tie)片機上也廣泛使用。能(neng)有(you)效防止元器件錯位、錯放或工作不正常。

(8)芯片安裝頭(tou)的壓力傳感器(qi)

隨(sui)著貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)速(su)度和(he)精度的(de)(de)(de)(de)提高，對貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)頭(tou)在(zai)PCB上貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)元器(qi)件的(de)(de)(de)(de)“吸放力(li)”的(de)(de)(de)(de)要求(qiu)越(yue)來(lai)越(yue)高，俗(su)稱“Z軸(zhou)軟著陸功(gong)能”。它是(shi)通過霍爾壓(ya)力(li)傳(chuan)感器(qi)和(he)伺服電機(ji)的(de)(de)(de)(de)負(fu)載特性來(lai)實(shi)現的(de)(de)(de)(de)。當元器(qi)件放置在(zai)PCB板上時，會發生振(zhen)動，振(zhen)動力(li)可以及時傳(chuan)遞(di)給控制(zhi)系統，再(zai)通過控制(zhi)系統反饋給貼(tie)片(pian)機(ji)，從而實(shi)現Z軸(zhou)軟著陸功(gong)能。具有該(gai)功(gong)能的(de)(de)(de)(de)貼(tie)片(pian)機(ji)工作時，給人的(de)(de)(de)(de)感覺是(shi)穩定輕巧。如果進一(yi)步觀(guan)察，元件兩(liang)端(duan)在(zai)焊(han)膏中的(de)(de)(de)(de)浸入深(shen)度大致相同(tong)，也非常有利(li)于防止“立碑”等(deng)焊(han)接(jie)缺(que)陷。如果芯(xin)片(pian)貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)頭(tou)上沒有壓(ya)力(li)傳(chuan)感器(qi)，就會出(chu)現錯位和(he)芯(xin)片(pian)飛散的(de)(de)(de)(de)情況(kuang)。